格罗方德(globalfoundries)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,globalfoundries将率先导入三维鳍式电晶体(3d finfet)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年则可望大量生产。
	globalfoundries全球行销暨业务执行副总裁michael noonen表示,随着行动装置功能日益丰富,消费者对于电池使用寿命的要求亦日趋严苛,促使半导体制程技术须持续向上精进,以利优化系统单晶片(soc )的效能。为实现此一愿景,在新一代14nm制程技术中采用3d finfet架构,可将电流泄漏减到最低,延长电池使用寿命。
	noonen进一步指出,相较于现今2d平面式电晶体,3d finfet藉由将导电通路设计于两侧,形成可控制电流流动的闸极环绕的3d鳍状架构,可为行动装置提升40~60%电池使用寿命,再加上14nm制程技术的助力,即可轻松解决行动装置电池电力消耗过快的棘手挑战。
	有鉴于此,globalfoundries下一代制程技术--14nm-xm即采用3d finfet架构,并可运用该公司即将量产的20nm-lpm制程技术的矽智财(ip),让想利用finfet soc优势的ic设计商能以最快的速度从20nm无缝转移至14nm。
	据了解,目前globalfoundries已快马加鞭展开14nm-xm技术研发工作,除开始提供制程设计套件(pdk)外,矽晶片也已在纽约萨拉托加郡的晶圆八厂进行测试中,明年将可进行投片试产,后年则进入量产阶段,成为各大晶圆代工厂中,率先于14nm量产时程竞赛中达阵的业者。
	不光是globalfoundries将在下一代制程技术中采用3d finfet,台积电因应未来市场需求,亦于日前变动技术蓝图,将原本下一代14奈米制程改成较符合客户需求的16奈米制程,而此一16奈米制程也将首度导入3d finfet电晶体制程,预计投产时间为2015年。
	另一方面,globalfoundries在28奈米产品线的业务拓展亦大有斩获。noonen透露,目前globalfoundries不但已取得许多国际ic设计大厂的订单,且28nm产能利用率正快速攀升中,现阶段月产量可达六~八万片,连同32nm在内,每月总共可提供近三十万片产量,足以满足客户的需求。
	尽管globalfoundries在先进制程的量产脚步不断加快,但相较于台积电、三星(samsung)、英特尔(intel)等竞争对手纷纷入股艾司摩尔(asml),以布局未来18寸晶圆商机,globalfoundries则显得略为保守。noonen对此指出,18寸晶圆是否符合未来半导体制造成本仍是未定之数,globalfoundries会藉由寻求合作机会进行仔细评估,并且持续密切关注产业最新动态与市场需求。
			
			
       	 	
    	力维智能锁业SW-2000(B)-MF1插卡开关介绍
         	 	
    	电感线圈的用途及种类
         	 	
    	低信噪比运动红外点目标的检测
         	 	
    	国际通用、便民利民!闪付是未来趋势
         	 	
    	浅谈AGV小车的市场发展及其导航和传感器技术应用
         	 	
    	紧咬台积电不放 格罗方德后年量产14nm
         	 	
    	两轮电动车迎来新玩家,宏碁、五菱入局!智能化成为新趋势!
         	 	
    	一文了解普通路由器和双频路由器区别
         	 	
    	采用FF现场总线技术对种子罐和发酵罐系统进行优化改造
         	 	
    	未来的云存储有什么策略
         
       	 	
    	汽车黑科技 消灭各种“司机、乘客病”
         	 	
    	DOT在太阳能车联网追踪器领域中有了新的技术突破
         	 	
    	未来苹果硬件的演进方向:工具赋能用户,但不应垄断他们的生活
         	 	
    	如何玩好数字化转型撬动新发展?
         	 	
    	区块链在数字金融领域有哪一些作为
         	 	
    	什么是GPS设备安装位置精确度
         	 	
    	介绍五款口碑王蓝牙耳机,曾获百位评测博主盛赞
         	 	
    	食用油品质快速检测仪产品介绍
         	 	
    	全球及欧洲的AR/VR支出增长将在2020年出现下降
         	 	
    	大联大诠鼎推出SIG MESH多协议物联网平台 完全兼容SIG MESH的网络标准