英特尔10nm工艺难产，三大巨头各有“芯”机
有时候巨头也有“成长的烦恼”。在10nm工艺上一再跳票的英特尔，虽然在前不久举办的架构日上，激情分享了六大技术战略如foveros全新3d封装、全新处理器架构sunny cove、第11代集成显卡、one api软件、超高速存储、深度学习参考堆栈等重大创新，但10nm cpu 能否在明年如约而至还未明确表态。
虽然用前不久主管英特尔工艺、制造业务的murthy renduchintala的话来说，就是“英特尔的10nm工艺野心没变”，并且表示7nm euv工艺正在开发，进展良好。但世易时移，10nm就算如愿量产究竟还能荣光多久呢？毕竟，台积电7nm订单已拿到手软。
10nm的长征
时间回到2015年，曾经固定每两年升级一次制造工艺的intel不成想在14nm上遭遇重大挫折，比原计划推迟了足足一年。并且，当时还官宣10nm芯片预计会在2017年初发布。
不幸的是，英特尔10nm工艺一直在推迟，直到2018年年中爆料的第九代酷睿处理器来看，依旧采用14nm+制程工艺。而在最近公布的英特尔官方路线图中还是2019年底出货，首先用于fpga，服务器及pc处理器在2020年跟进。
无疑这收获了业界潮水般的质疑，为何其10nm一直难以出师？有分析称，10nm工艺之难产的一个关键是最初指标定的太高。相比14nm工艺，10nm工艺的晶体管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的缩放水平，远高于业界2x的平均水平。业界知名专家莫大康也分析说cpu的技术比手机处理器难得多，尺寸定义也不同，当然有诸多的问题。这些均导致10nm工艺制造困难，不断延期。
如果这都说的过去的话，那也侧面暗示明年的10nm工艺在性能、密度等方面还会保持优势，但可悲的是，“难产”的10nm工艺的生命周期可能不会很长。
毕竟，工艺主流已揭开了7nm工艺的序幕。主管英特尔工艺、制造业务的murthy renduchintala也谈到了英特尔的7nm工艺，确认7nm节点会使用euv工艺，与台积电、三星一样开始依赖euv光刻工艺，不过并没有给出7nm euv工艺具体的量产时间。
但在架构日上，英特尔也释放出一些显性信号，英特尔处理器核心与视觉计算高级副总裁raja koduri介绍，英特尔预计将从2019年下半年开始使用foveros推出一系列产品，首款foveros产品将结合高性能10nm计算堆叠小芯片和低功耗22ffl基础芯片。同时，新款的异构fpga计算方案将会采用10nm制程，且规模将覆盖到从过去的中低端方案到高端方案，以同一架构不同规模设计来解决不同层次的计算问题。看来，英特尔10nm就等时间来作证了。
将分拆代工业务？
根据外国媒体《bitchip》的报导，英特尔预计3年后将晶圆代工业务拆分后出售。面临如此猜测的原因是，近年来在10nm乃至7nm制程节点的争夺战上，英特尔始终无法找到“破局”之法，而被台积电、三星超越，失去芯片霸主地位。
但对于英特尔来说，分拆显然不是good idea.
莫大康认为，分拆之后的挑战是到底能拿到哪家的大订单，能有多大的量能支撑与台积电、三星的竞争？
“因而分拆的意义不大，而合在ic部门中，即便亏损也不明显。”莫大康分析说，“英特尔制造除满足自身需求外，可能也仅有几个客户的订单，如苹果的基带芯片、展讯的部分手机处理器等。”
对决之势
台积电、三星、英特尔被称为当前芯片代工领域的三大巨头。而在今年开始，芯片工艺已经进入7nm时代，三者之间差距却越来越大，正在上演悲欣交集的剧情。
日前，有媒体透露台积电已接到百余张7nm芯片订单，其中不乏海思麒麟、高通、amd、nvidia、xillinx等大客户，而这百余张芯片订单，也将为台积电带来120亿美元的营收。
在7nm节点上，台积电的量产进度相比三星可谓顺风顺水，这也使得台积电几乎包揽了7nm芯片全部订单；反观三星影响力开始减弱，其在7nm工艺方面进展缓慢，甚至遭遇了研发瓶颈。据悉三星为了从台积电手中抢夺芯片代工大单，投入6万亿韩元，争取在明年大规模进入7nm制程量产阶段。
但错过了提前登陆7nm的时间，下一代制程上会否愈行愈远？目前台积电已经将5nm和3nm工艺提上了日程，5nm工艺今年已经开工，预计2019年上半进入试运行，而3nm制造工艺预计于2020年开工。虽然三星也决定在2020年推出4nm工艺来围剿台积电，而且还提出了一个新的计划，那就是在未来五年拿下全球芯片代工市场25%的份额。只是当前的市场份额来看，三星仅有不到10%。
看来，台积电风光无俩，三星重兵压阵，英特尔心事重重，三大巨头各有“芯”机，但都只能自承其重。
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虽然用前不久主管英特尔工艺、制造业务的murthy renduchintala的话来说，就是“英特尔的10nm工艺野心没变”，并且表示7nm euv工艺正在开发，进展良好。但世易时移，10nm就算如愿量产究竟还能荣光多久呢？毕竟，台积电7nm订单已拿到手软。
10nm的长征
时间回到2015年，曾经固定每两年升级一次制造工艺的intel不成想在14nm上遭遇重大挫折，比原计划推迟了足足一年。并且，当时还官宣10nm芯片预计会在2017年初发布。
不幸的是，英特尔10nm工艺一直在推迟，直到2018年年中爆料的第九代酷睿处理器来看，依旧采用14nm+制程工艺。而在最近公布的英特尔官方路线图中还是2019年底出货，首先用于fpga，服务器及pc处理器在2020年跟进。
无疑这收获了业界潮水般的质疑，为何其10nm一直难以出师？有分析称，10nm工艺之难产的一个关键是最初指标定的太高。相比14nm工艺，10nm工艺的晶体管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的缩放水平，远高于业界2x的平均水平。业界知名专家莫大康也分析说cpu的技术比手机处理器难得多，尺寸定义也不同，当然有诸多的问题。这些均导致10nm工艺制造困难，不断延期。
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毕竟，工艺主流已揭开了7nm工艺的序幕。主管英特尔工艺、制造业务的murthy renduchintala也谈到了英特尔的7nm工艺，确认7nm节点会使用euv工艺，与台积电、三星一样开始依赖euv光刻工艺，不过并没有给出7nm euv工艺具体的量产时间。
但在架构日上，英特尔也释放出一些显性信号，英特尔处理器核心与视觉计算高级副总裁raja koduri介绍，英特尔预计将从2019年下半年开始使用foveros推出一系列产品，首款foveros产品将结合高性能10nm计算堆叠小芯片和低功耗22ffl基础芯片。同时，新款的异构fpga计算方案将会采用10nm制程，且规模将覆盖到从过去的中低端方案到高端方案，以同一架构不同规模设计来解决不同层次的计算问题。看来，英特尔10nm就等时间来作证了。
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