近日,有消息称intel的ceo基辛格将于8月份再度前往台积电,双方计划就3nm相关事宜展开讨论。
此前intel放出的idm2.0战略计划图中有着3nm工艺出现,而intel目前并没有独立生产3nm工艺的能力,其2nm晶圆厂也刚刚开工建设,而目前全球有3nm技术的代工厂只有三星和台积电两家,其中三星的3nm工艺在上个月底已经开始量产了,而台积电的3mn也将会在今年下半年量产。
基辛格本次前往台积电的主要目的很有可能便是获得台积电3nm的产能。目前已经预定台积电3nm产能的公司有苹果和intel两家,这两家均是台积电的重要客户,intel计划在14代新酷睿cpu上使用台积电3nm工艺,不过其新cpu的量产计划已经由今年底推迟到了明年上半年,如果再次出现延期,台积电3mn芯片的量产计划很有可能会受到影响。
台积电成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区,是目前全球市值最高的晶圆代工厂。在攻克3nm工艺的同时,台积电也没有忘记2nm工艺的研发,今年六月份,台积电表示将投入一万亿新台币到2nm芯片工厂的项目当中去,以此扩大产能,将于2025年完成2nm芯片的量产。
综合整理自 快科技 zaker eda365
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