在表面贴装技术(smt)的加工过程中,锡膏作为连接元器件与印制电路板(pcb)的关键材料,其种类繁多,性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保smt贴片加工质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。本文将详细介绍smt贴片加工中常见的锡膏种类及其特性。
一、锡膏的基本组成
锡膏主要由焊锡粉、助焊剂和溶剂混合而成。焊锡粉是锡膏的主要成分,其质量和粒度分布对锡膏的性能有很大影响。助焊剂则起到清洁、防止氧化和提高焊接性能的作用。溶剂用于调节锡膏的粘度和触变性,使其在印刷、贴片和回流焊过程中易于操作。
二、锡膏的分类
根据焊锡粉的成分不同,锡膏可分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。
有铅锡膏
有铅锡膏是指以铅为主要成分的焊锡粉所制成的锡膏。由于其良好的焊接性能和低成本,有铅锡膏在过去得到了广泛应用。然而,铅对人体和环境具有较大的危害,近年来各国纷纷限制或禁止使用有铅锡膏。目前,有铅锡膏主要应用于某些特殊领域,如航空航天等。
无铅锡膏
无铅锡膏是指不含铅或铅含量极低的焊锡粉所制成的锡膏。无铅锡膏具有环保、低毒、可循环利用等优点,逐渐成为smt贴片加工的主流选择。无铅锡膏主要包括锡-银-铜(sac)、锡-铜(sc)、锡-铋(sb)等系列。
(1)sac系列锡膏
sac系列锡膏以锡、银、铜为主要成分,具有良好的焊接性能、机械强度和可靠性。其中,sac305(sn96.5/ag3.0/cu0.5)是最常用的无铅锡膏之一,广泛应用于消费电子、通讯设备等领域。sac系列锡膏的熔点适中,能够满足大多数smt贴片加工的需求。
(2)sc系列锡膏
sc系列锡膏以锡、铜为主要成分,成本相对较低。然而,与sac系列相比,sc系列锡膏的焊接性能和可靠性略逊一筹。因此,sc系列锡膏通常应用于对成本要求较高、对焊接性能要求不太严格的场合。
(3)sb系列锡膏
sb系列锡膏以锡、铋为主要成分,具有较低的熔点和良好的润湿性。这使得sb系列锡膏在低温焊接和特殊应用中具有优势。然而,铋元素较软,可能导致焊接接头的机械强度降低。因此,在选择sb系列锡膏时,需要权衡其低温焊接优势和机械强度方面的不足。
三、锡膏的选择原则
在选择锡膏时,应遵循以下原则:
环保性:优先选择无铅锡膏,以降低对环境和人体的危害。
焊接性能:根据具体应用场景和焊接要求,选择具有优良焊接性能的锡膏。
成本:在满足焊接性能和环保要求的前提下,尽量选择成本较低的锡膏。
可靠性:确保所选锡膏具有良好的机械强度、电气性能和长期可靠性。
四、锡膏的存储和使用注意事项
锡膏应存放在干燥、阴凉、通风的地方,避免阳光直射和高温。
锡膏使用前应按照规定条件进行回温,以确保其粘度和触变性。
使用过程中,避免锡膏受到污染,以免影响焊接性能。
锡膏开封后,应尽快使用,并在规定时间内用完,以免锡膏变质。
使用后的锡膏残渣应按照环保要求进行处理,避免对环境造成污染。
总之,smt贴片加工中锡膏的种类繁多,性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保smt贴片加工质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。在实际应用中,应根据具体需求和场景选择合适的锡膏,并遵循相关存储和使用注意事项,以确保smt贴片加工的顺利进行。
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