探针台测试，垂直和端面耦合的灵活硅光测量方案
自动化硅光测量 概述
垂直和端面耦合的灵活硅光测量方案
formfactor的自动硅光测量助手在晶圆和die级测量树立了硅光子行业标准。
这种高度灵活的解决方案提供了从单光纤到阵列以及从垂直耦合到端面耦合的多种测试技术。借助用于高级校准的新型革命性optovue，智能机器视觉算法以及用于黑暗，屏蔽和无霜环境的专有siph tophat，该系统可在多个温度下实现免人工干预的自动校准和重新校准。这样可以加快时间进行更准确的测量并降低测试成本。
使用单根光纤和光纤阵列作为探针将光耦合进、出晶片以进行表面或端面耦合会带来许多挑战，formfactor通过contact intelligence技术解决这一难题。与电气测量不同，光学测量使用的光纤和光纤阵列不与相应的pad接触，这些pad分布在晶片表面和边缘的，分别被称为光栅耦合和端面耦合。光纤需要精准与耦合器或端面对准，以找到最大传输功率的位置。
通过formfactor工程师开发的独特自动化技术，可以设置光纤或阵列尖端相对于光栅和小平面的初始位置，然后优化其位置。使用先进的图像处理和专门开发的算法，可以提供z高度设置，纤维到小平面间隙以及对探针台定位解决方案的一系列自动校准。
formfactor 还实施了一种z 轴位移检测技术，当在晶片之间步进时，该技术能够实现精确（亚微米级）的光纤和光纤阵列放置准确度。这些自动化光学检测能力还可以与可编程 dc 和 rf 定位技术相结合，以创建真正自动化的光学-光学、光学-电气、和光学-电气-光学测试平台。
对于光学应用，contact intelligence 能够将过去常常需要耗时数日、数周、甚至数月的工作缩短在几分钟内完成，同时在动态工程环境和用于生产的稳定可重复环境中提供了灵活性。
自主硅光子学测量助手可用于以下200mm和300mm探针台：cm300xi-siph和summit200。
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