pcb电源线走线规则
pcb电源线走线规则
1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uf的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。
2、尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm。
3、数字电路的pcb可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。
4、用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。
5、一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。
6、同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。
7、应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。
8、选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。
9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。
pcb电源布线技巧 1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。
2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。
3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。
4、高频环路的面积应尽可能减小。
5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径。
6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。
7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。
8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。
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2、尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm。
3、数字电路的pcb可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。
4、用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。
5、一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。
6、同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。
7、应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。
8、选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。
9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。
pcb电源布线技巧 1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。
2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。
3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。
4、高频环路的面积应尽可能减小。
5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径。
6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。
7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。
8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。
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