PCB贴片焊接的要素
pcb贴片焊接的要素
1、焊接母材的可焊性
所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同金属互熔的程度，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。
2、焊接部位清洁程度
焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或pcb焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。
3、助焊剂
助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。
4、焊接温度和时间
焊锡的最佳温度为250±5oc，最低焊接温度为240oc。温度太低易形成冷焊点。高于260oc易使焊点质量变差。
焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3s，1s仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般ic、三极管焊接时间小于3s，其他元件焊接时间为4~5s。
5、焊接方法
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