等了2个多月后,小米8透明探索版终于开卖。除去大家都很关心的透明背盖之外,它不但是国内首发3d结构光人脸识别的机型(虽然是ppt),而且还是首发压感屏下指纹的机型。而题外话是,这些探索性的工作,按照小米的机型分类,应该是由mix系列完成的。
祖传qc3.0快充头
小米8透明探索版用了透明亚克力做包装内层,难怪盒子这么有分量:
里面有mix系列才会有的“雷总印刷签名卡纸”;
配件种类对比普通版没有变化:数据线、快充头、卡针、说明书、type-c耳机转接口、手机壳;
手机壳有了大升级,侧边是硅胶,正面是透明硬壳,戴壳不影响透明后盖装逼。手机壳高于摄像头,不会出现普通版那种“戴壳也会磨到摄像头”的尴尬;
数据线和充电头也换成红黑配色(舌片都换成了红色);
不过充电头没有荣升qc4+,依旧是小米6开始就在用的mcy-08-es。
接口上最大变化,是电源按键和type-c接口的舌片,都是换成了红色
有3d结构光人脸识别之后,额头开孔数目暴涨,听筒下面还隐藏了状态指示灯,而摄像头也往右挪 了两个身位。除了带刘海的贴膜,其他类型的普通版小米8贴膜都无法通用。
电池有碳纤维纹路的贴纸,电池上面的nfc线圈和排线完整展示
小米8透明探索版的最大外观特殊是透明后盖。虽说是透明后盖,但后盖是有镀膜的,有一定的反光性,其边缘有黑色渐变。摄像头边上的是装饰性的主板,上面的电容都是真的,但不通电,主要是装饰用途,同时用于被动散热。
要说明的是,大部分soc会和内存一同封装,就算没有这块装饰主板,也是看不到soc真身的。再退一步,如果不叠加内存封装,让soc直接裸露则会散热翻车。毕竟不少骁龙845机型都用上了热管,让soc裸奔就等于是要做“铁板熊掌”了。而网友们对此的反应这么大,这锅还是得宣传公关团队背,工程团队和手机都表示很无奈啊。
传感器信息、人脸解锁页面、压感测试
小米8透明探索版的屏幕(型号都是ea8074_notch,是cmd mode)、摄像头都普通版一致。不过3d人脸识别的红外摄像头,变成了ov9282,而普通版是ov7251。上图右侧的压感传感器,读数可以超过2048,但不敢再用力按了,读数2000的时候都感觉快要按爆屏幕了。
小米8透明探索版的3d人脸识别与压感屏下指纹测试
3d人脸识别速度很快,都快追上2d人脸识别了。小米的特色是可以自行选择用3d还是2d人脸识别,但没有iphone x上的注视解锁(要眼睛看手机才能解锁),安全性上要低一些,希望后期ota能补上这个功能。
小米的屏下指纹,关键在于加入了压感辅助,其体验提升了好几个量级。速度上和现有产品差距不大,但因为压感的震动反馈,会让人有种速度提升很多的错觉。而识别率、角度兼容性都比之前的屏下指纹更高(甚至比当年小米5s的超声波指纹要舒服),除了没办法盲摸外,体验没毛病。指纹识别区有压感,变相是多了个开机按钮,压感可以直接亮屏解锁,一气呵成。综合来看,这是首个笔者觉得体验已经追上传统指纹的屏下指纹,比3d人脸的惊喜要大多了。
从新浪的拆解来看,小米8透明探索版的指纹识别模块是类似vivo x21 ud的设定,而不是nex的广角识别摄像头。另外,这个传感器是按照右手拇指解锁,而做了一定的倾斜的。这个会不会影响左手指纹识别的速度和角度兼容性,我们会在之后的文章中进行测试和对比。
最后顺手测一下充电功率,电量5%,结果灭屏的峰值都没有15w,功率比普通版低。如果是为了散热而压低功率,那这锅又要由透明后盖来背了。
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小米8透明探索版评测及拆解
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