LED封装车间排硫检测失效分析
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：led封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（n）、磷（p）、硫（s）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴检测led实验室作为专业的第三方led分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的led排硫案例分析经验，可以快速对led封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。
以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中led可能被硫化的材料有：
1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低；
2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效；
3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效；
4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效；
5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。
led封装车间
在led生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防，预防方法是：
1.要避免led暴露在偏酸性（ph<7）的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。
2.对于采购的其它led配套的物料，可要求生产厂家提供金鉴提供的led辅料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与led材料发生化学或物理反应，造成led产品镀银层腐蚀、led硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致led光电性能的失效。
3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩；区分无硫料、盒夹治具；使用无硫清洗剂；含硫pcb板清洗、脱硫后再使用；设置专用无硫烤箱，分开使用产品，独立烘烤。
4.易发生硅胶“中毒”的物质有：含n，p，s等有机化合物；sn，pb、hg、sb、bi、as等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料：
▪ 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套
▪ 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂
▪ 综合型有机硅rtv橡胶：特别是使用sn类触媒
▪ 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂
▪ 焊剂
▪ 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等
▪ 镀银，镀金表面（制造时的电镀液是主要原因）
▪ solder register产生的脱气（有机硅加热固化引起）
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3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效；
4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效；
5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。
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2.对于采购的其它led配套的物料，可要求生产厂家提供金鉴提供的led辅料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与led材料发生化学或物理反应，造成led产品镀银层腐蚀、led硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致led光电性能的失效。
3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩；区分无硫料、盒夹治具；使用无硫清洗剂；含硫pcb板清洗、脱硫后再使用；设置专用无硫烤箱，分开使用产品，独立烘烤。
4.易发生硅胶“中毒”的物质有：含n，p，s等有机化合物；sn，pb、hg、sb、bi、as等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料：
▪ 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套
▪ 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂
▪ 综合型有机硅rtv橡胶：特别是使用sn类触媒
▪ 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂
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▪ 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等
▪ 镀银，镀金表面（制造时的电镀液是主要原因）
▪ solder register产生的脱气（有机硅加热固化引起）
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