GlobalFoundries也缺钱了？经济因素搁置7nm LP项目
在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，globalfoundries（格罗方德，格芯）的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约malta的fab 8工厂，介绍他们计划向7nm euv推进。
然而，计划赶不上变化，gf今日宣布，出于经济因素考虑，搁置7nm lp项目，将资源回归到12nm/14nm finfet以及12fdx/22fdx上。
当前，gf的12nm/14nm多用在amd的锐龙处理器、radeon gpu上，12fdx/22fdx则可以提供优质的性价，可用于集成模拟和射频组件的ic，如5g基带。
按照anandtech的报道，gf的5nm和3nm研发也将终止，今年底前逐步停掉与ibm硅研发中心在这方面的合作。
虽然，关键客户amd随后宣布，7nm产品将由台积电打造，且合作良好，但其实amd和gf的确有基于7nm的研发计划，包括五年期的晶圆协议也有7nm的框架。
外媒分析，gf此次宣布后，和ibm以及amd可能需要重新就晶圆协议进行谈判。
最后要说的是，gf退出后，四家明确使用7nm euv技术的厂商便只剩下了三星、台积电和intel。按技术规划，gf的7nm共有三代，第一代duv，第二代部分引入euv极紫外光刻，第三代密集使用euv。
此前，世界第三大代工厂联电（umc）也在本月宣布放弃对12nm以下制程节点的研发。
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