PCB设计基础-基本概念
1.1 pcb常用名称解释1.1.1 通孔从顶层开始，穿过中间层直达底层的过孔，用于连接每个层导线的一种过孔。1.1.2 盲孔从顶层或者底层开始，连接顶层-中间层或底层-中间层导线的一种过孔。1.1.3 埋孔连接中间层导线的一种过孔。1.1.4 沉铜在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底，也是用于保证整个过孔导电性的方法。1.1.5 开天窗pcb上的导线都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害。所谓开窗就是去掉导线上的油漆层，让导线裸露可以上锡。top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油。 solder层是漏出铜从而保证可以上锡的。paste层是上锡层，给焊盘上锡，不过要看工厂，有些是按开窗层上锡的，开天窗的目的是用于加大某条线路的电流耐受能力，有的线路电流很大，单纯靠pcb上一层线路很难承受。1.1.6 封装封装英文名称为footprint，中文含义就是元件引脚的位置，电子元件的引脚位置是不一样的，例如电阻的引脚之间的距离和芯片引脚的距离是不会一样的，pcb上之所以能放置元件就是因为封装的缘故，封装放置的位置准确的展示了元器件的引脚，这也是pcb的核心。1.2 pcb的组成1.2.1 机械层（mechanical layers）最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项mechanical layer 1。机械层是定义整个pcb板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。设计为pcb机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。1.2.2 顶层（top layer）具有电气连接的层，也就是实际的铜层。该层中布的是导线。1.2.3 底层（bottom layer）具有电气连接的层，也就是实际的铜层。该层中布的是导线。1.2.4 中间层用于布线的中间板层。1.2.5 阻焊层（solder mask）阻焊层包括顶层阻焊层(top solder)和底层阻焊层(bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。1.2.6 锡膏层（paste mask）锡膏层或称助焊层，包括顶层锡膏层(top paste)和底层锡膏层(bottom paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。1.2.7 丝印层（silkscreen overlay）丝印层包括顶层丝印层(top overlay)和底层丝印层(bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。1.2.8 禁止布线层（keep out layer）定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做pcb机械外形，如果pcb上同时有keepout layer和mechanical layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以mechanical layer1为准。建议设计时尽量使用mechanicallayer1作为外形层，如果使用keep out layer作为外形，则不要再使用mechanical layer1，避免混淆。1.2.9 过孔与焊盘焊盘：焊盘用于焊接元件的管脚
过孔：连接多个层的导线，实现多层布线的连接，例如顶层和底层各有一根导线，如果想让这两根导线连接起来，就需要用到过孔。
1.3 创建一个完整的pcb工程一个完整的pcb工程包括4个文件，原理图文件，元件库文件，pcb文件和封装库文件。
原理图文件：用于提供描述元件的连接关系，即绘制电路图的文件。
元件库文件：用于绘制原理图用到的元件符号，如芯片，晶体管，二极管等。
pcb文件：最终提供给制版厂家的pcb文件，厂家就是根据pcb文件来生产线路板，pcb文件可以做到所见即所得的效果。
封装库文件：用于绘制原理图用到的元件符号的封装。
1.3.1 创建pcb工程（1）文件->新建->项目
（2）选择pcb类型，修改文件名和保存路径，点击create，即可创建pcb工程。
1.3.2 创建原理图文件文件->新的文件->原理图
1.3.3 创建元件库文件文件->新的文件->库->原理图库
1.3.4 创建封装库文件文件->新的文件->库->pcb元件库
1.3.5 创建pcb文件文件->新的文件->pcb
1.3.6 保存整****个pcb工程（1）完整的pcb工程如下图所示
其中原理图文件后缀是schdoc，pcb文件后缀是pcbdoc，封装库文件后缀pcblib，元件库文件后缀schlib。
（2）鼠标定位到pcb_project上右键点击保存，即可保存工程
（3）当文件后缀后面的*号消失的时候，意味着文件已被保存，如图所示。
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原理图文件：用于提供描述元件的连接关系，即绘制电路图的文件。
元件库文件：用于绘制原理图用到的元件符号，如芯片，晶体管，二极管等。
pcb文件：最终提供给制版厂家的pcb文件，厂家就是根据pcb文件来生产线路板，pcb文件可以做到所见即所得的效果。
封装库文件：用于绘制原理图用到的元件符号的封装。
1.3.1 创建pcb工程（1）文件->新建->项目
（2）选择pcb类型，修改文件名和保存路径，点击create，即可创建pcb工程。
1.3.2 创建原理图文件文件->新的文件->原理图
1.3.3 创建元件库文件文件->新的文件->库->原理图库
1.3.4 创建封装库文件文件->新的文件->库->pcb元件库
1.3.5 创建pcb文件文件->新的文件->pcb
1.3.6 保存整****个pcb工程（1）完整的pcb工程如下图所示
其中原理图文件后缀是schdoc，pcb文件后缀是pcbdoc，封装库文件后缀pcblib，元件库文件后缀schlib。
（2）鼠标定位到pcb_project上右键点击保存，即可保存工程
（3）当文件后缀后面的*号消失的时候，意味着文件已被保存，如图所示。
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