陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。
据陛通半导体消息，此次融资得到了君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等的支援，还得到了力合资本、长江国弘等多家老股东的追加投资。此次融资后，陛通半导体将继续加大对技术和产品研发的投资，汇聚更多优秀人才，推出更多国产尖端薄膜沉积装备品种，加快产业化配置。
该公司成立于2008年，是一家专门生产尖端国产半导体薄膜沉积设备的企业。到目前为止，包括73项发明专利权和国际专利在内，共有165项其他原创专利。
据悉，陛通半导体自研的12英寸pecvd、sacvd、磁控溅射pvd、射频溅射pvd、反应离子溅射pvd、thermal ald产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8英寸磁控溅射pvd的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体sic、gan、igbt、mosfet等功率芯片制造。
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