1 评估板简介
xq6657z35-evm多核评估板是基于ti 多核dsp tms320c6657 和xilinx zynq soc处理器xc7z035-2ffg676i设计的,由核心板与底板组成。
核心板内部通过spi、emif16、upp、srio 通信接口将dsp 与zynq 结合在一起。
接口资源丰富,引出2路 cameralink 双向可输入输出、1路 sfp+光口、2路千兆网口、双通道 pcie、usb2.0、1路 hdmi out、micro sd、lpc fmc、m.2、音频输入输出等接口。
dsp+zynq核心板框图
https://www.bilibili.com/video/bv13g41167tl/
som-xq6657z35核心板实物图
核心板采用沉金无铅工艺的16层板设计,并引出dsp及zynq全部资源信号引脚,二次开发极其容易。
底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。
2 开发板资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板pcb、芯片datasheet,缩短硬件设计周期;
3 供电要求
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