SMT加工产生锡珠的原因
一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧
锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于pcba板上元件的密度大，在使用过程中存在短路的风险，从而影响了电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，通常是由一种或多种因素引起的，因此有必要做好预防和改善措施，以控制锡珠。
二、锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏
锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球，锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。
三、将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠
大多数焊珠出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。
但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。
四、根据锡珠的形成原因，影响smt贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有：
1.钢网孔和焊垫的图形设计。
2.钢网清洗。
3.smt贴片机的重复精度。
4.回流炉的温度曲线。
5.贴片压力。
6.焊盘外锡膏量。
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二、锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏
锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球，锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。
三、将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠
大多数焊珠出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。
但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。
四、根据锡珠的形成原因，影响smt贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有：
1.钢网孔和焊垫的图形设计。
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