智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案
智能门锁主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户的产品是：智能门锁主板
本身是方案公司，生产外发
目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需要点胶，其中123是bga芯片，45是qfn芯片
bga芯片尺寸：
客户可以提供到两款bga芯片的锡球数分别为169pin、324pin；
长宽为别为8*8mm、10*10mm；球心间距0.5mm；锡球直径0.3mm；间隙高度0.24mm。
客户对胶水要求：
胶水颜色最好透明
要求填充固化后有相关的可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶：
推荐汉思hs706透明底部填充胶给客户测试；
客户点了几个工件，初步的效果是ok的，客户在近期还会进行小批量点胶试产。
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