两种封装技术的特点比较
pga封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。
qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。qfn是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到pcb的散热焊盘上，使得qfn具有极佳的电和热性能。
由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且pcb中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
qfn的主要特点有：表面贴装封装、无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘、重量轻，适合便携式应用、无引脚设计。你可以模糊地把它看成一种缩小的plcc封装，我们以32引脚的qfn与传统的28引脚 的plcc封装比较为例，面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、pda以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
spga封装，适用于amd k5和cyrix mii处理器;cpga(ceramic pin grid array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于intel pentium mmx、amd k6、amd k6-2、amd k6 iii、via cyrix iii、cyrix/ibm 6x86mx、idt winchip c6和idt winchip 2处理器;ppga(plastic pin grid array，塑料针状矩阵)封装，适用于intel celeron处理器(socket 370);fc-pga(flip chip pin grid array，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于coppermine系列pentium ⅲ、celeron ii和pentium4处理器。
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