大电流弹片微针模组可提高触摸屏机械性能测试的效率

手机触摸屏测试项目
一、机械性能测试
1.耐冲击测试,手机触摸屏测试在使用过程中能承受多大的机械冲击力,记录手机触摸屏对于外界撞击的反应,以及遭受冲击后的适用性。观察其表面有无变形、扭曲等现象。
2.抗弯折测试,手机触摸屏测试在组装过程中fpc的抗弯折性,将fpc从不同角度连续弯折数十次后,观察fpc外观有无断裂、性能是否受损,确保fpc能正常使用。
3.挤压测试,手机触摸屏测试在使用过程中的耐挤压性和负载能力,对触摸屏施加压力,观察其有无变形、破损,以及各项性能是否正常。需记录好测试状况。
4.硬度测试,手机触摸屏测试对于外界压力、划线的承受力,用笔芯头部划拉触摸屏屏幕,将屏幕表面擦拭干净后观察其有无划痕、裂口、压痕等破损性痕迹。
作为具有导通和连接作用的弹片微针模组,在性能和寿命上都远超pogo pin探针模组,而且最主要的是面对电池连接器公母座测试有很好的应对方法。在pitch值≤0.2mm的领域中,弹片微针模组都能很好地应对,可取值最小可以达到0.15mm连接稳定,可应对的pitch值范围通常在0.15mm-0.4mm之间。
大电流弹片微针模组是弹片为一体成型的结构,后期加硬镀金处理有利于增强导电性能,不同头型接触不同的测试点,保证连接的稳定性,支持定制化,能通过高达50a的大电流,电流传导于同一材料体内,电阻恒定,无电流衰减,过流能力强大,大电流弹片微针模组平均使用寿命在20w次以上,面对高频率测试也不会有压力,无需频繁更换,大大提高了测试效率。
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