SMT贴片印刷制程的管理方法
一、锡膏印刷工艺的管理
首先是smt贴片印刷前准备的管理：
1，要求相关人员熟悉产品的工艺要求。
2，要制定pcb、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用sn43/pb43/bi14、sn42/bi58，高温、无铅、高张力应用sn96/ag4、sn95/sb5、sn96.5/ag3.0/cu0.5、sn95.5/ag3.8/cu0.7，高温高张力、低价值应用snl0/pb90、sn10/pb88/ag2、sn5/pb93.5/ag1.5,若发现领取的pcb受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理。
3，制定pcb定位、模板安装标准。
4，制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求。
5，制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求。
6，制定smt贴片印刷参数设置的工艺文件。
7，制定锡膏添加的工艺标准。
8，制定检验标准。
二、印刷管理
1，印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。
2，锡膏的添加由专人负责,操作人员要进行培训。
3，实行首件试印刷和首件检验制度、
4，建立工序检验制度,对印刷后的每块pcb进行检验。检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导。
5，每天对印刷机进行日常维护,并记录。
6，所有动作都要填写相应的记录表。
三、 印刷完成后的管理
当完成一个产品的生产或一天的工作结束后,印刷参数置零,模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净并按要求放置。
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1，要求相关人员熟悉产品的工艺要求。
2，要制定pcb、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用sn43/pb43/bi14、sn42/bi58，高温、无铅、高张力应用sn96/ag4、sn95/sb5、sn96.5/ag3.0/cu0.5、sn95.5/ag3.8/cu0.7，高温高张力、低价值应用snl0/pb90、sn10/pb88/ag2、sn5/pb93.5/ag1.5,若发现领取的pcb受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理。
3，制定pcb定位、模板安装标准。
4，制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求。
5，制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求。
6，制定smt贴片印刷参数设置的工艺文件。
7，制定锡膏添加的工艺标准。
8，制定检验标准。
二、印刷管理
1，印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。
2，锡膏的添加由专人负责,操作人员要进行培训。
3，实行首件试印刷和首件检验制度、
4，建立工序检验制度,对印刷后的每块pcb进行检验。检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导。
5，每天对印刷机进行日常维护,并记录。
6，所有动作都要填写相应的记录表。
三、 印刷完成后的管理
当完成一个产品的生产或一天的工作结束后,印刷参数置零,模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净并按要求放置。
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