荣耀Magic 5系列搭载骁龙8 Gen2 架构及频率曝光
本周，产业链透露，荣耀将于2023年初正式发布magic 5系列手机，2023年将配备高通公司新的旗舰芯片骁龙8 gen 2。新手机的发布时间定于明年3月和4月。
据了解，高通骁龙8 gen 2是由台积电4nm工艺技术sm8550型号采用1+2+2+3架构设计制造的。核心稳定性包括单个cortex a73、两个cortex-a70、两个cortex-a710和三个cortex-a510。当前cpu频率为2.84hz、2.4ghz、2.4ghz和1.8ghz，与骁龙8+相比，性能至少提高了15%。除了cpu，骁龙8 gen2的gpu预计将升级到adreno 740，并集成x70 5g基带，以支持10gbps 5g的峰值下载速度。
高通公司打算提前一个月发布该芯片，除了最新的芯片荣耀magic 5外，这台新机将配备国内最高级别的屏幕，分辨率预计将达到2k，并支持120hz的高刷新率。在系统方面，该机预计将采用magic os 7.0系统，这将显著提高流畅性和耐力。
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