SEMI预测半导体设备支出将在2021年达到700亿美元 台积电计划2022年量产4nm工艺制程
编者按：随着中国、美国、台湾和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金，半导体设备的销售金额连年攀升。据semi的最新报告，到2020年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6％至632亿美元，而2019年为596亿美元，2021年将实现两位数的增长，创下700亿美元的纪录。
7月21日，semi在一年一度的semicon west上发布了《半导体制造设备年中总预测-oem视角》（mid-year totalsemiconductor equipment forecast – oem perspective）。到2020年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6％至632亿美元，而2019年为596亿美元，2021年将实现两位数的增长，创下700亿美元的纪录。
预计多个半导体细分领域的增长将推动这一增长。晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计到2020年将增长5％，随后因存储器支出的复苏以及对前沿和中国市场的投资，到2021年将增长13％。到2020年和2021年，晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右，并将在2020年和2021年以个位数的速度增长。2020年dram和nand支出都将超过2019年的水平，2021预计分别增长20％以上。
预计到2020年，由于先进封装产能增长需求，封装设备市场将增长10％达到32亿美元，到2021年将增长8％达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13％，2020年将达到57亿美元，并在5g需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。
预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。中国台湾在2019年实现68％的增长之后，预计今年将收缩，但到2021年将以10％的速度反弹，中国台湾将保持设备投资的第二位。预计到2020年，韩国将超过其2019年的水平，在半导体设备投资中排名第三，使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下，韩国在2021年的设备支出预计将增长30％。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。
台积电启动4nm制程 预计2022年量产 据台湾供应链消息，台积电确认5nm产能满载，3nm将在2022年下半年量产，与三星差距持续扩大。
在5nm与3nm之间，台积电还将推出4nm芯片，据介绍，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，比5nm工艺芯片有更高的性价比，也计划在2022年量产。
台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。
此前，台积电曾表示，3nm工艺是继5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，3nm工艺沿用fineft技术，主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。
本文资料来自semi微信号和网易科技，本文整理分享。
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预计多个半导体细分领域的增长将推动这一增长。晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计到2020年将增长5％，随后因存储器支出的复苏以及对前沿和中国市场的投资，到2021年将增长13％。到2020年和2021年，晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右，并将在2020年和2021年以个位数的速度增长。2020年dram和nand支出都将超过2019年的水平，2021预计分别增长20％以上。
预计到2020年，由于先进封装产能增长需求，封装设备市场将增长10％达到32亿美元，到2021年将增长8％达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13％，2020年将达到57亿美元，并在5g需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。
预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。中国台湾在2019年实现68％的增长之后，预计今年将收缩，但到2021年将以10％的速度反弹，中国台湾将保持设备投资的第二位。预计到2020年，韩国将超过其2019年的水平，在半导体设备投资中排名第三，使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下，韩国在2021年的设备支出预计将增长30％。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。
台积电启动4nm制程 预计2022年量产 据台湾供应链消息，台积电确认5nm产能满载，3nm将在2022年下半年量产，与三星差距持续扩大。
在5nm与3nm之间，台积电还将推出4nm芯片，据介绍，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，比5nm工艺芯片有更高的性价比，也计划在2022年量产。
台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。
此前，台积电曾表示，3nm工艺是继5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，3nm工艺沿用fineft技术，主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。
本文资料来自semi微信号和网易科技，本文整理分享。
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