泄密最高判刑12年！台湾将多项传感器及芯片技术列入管制清单！
12月5日，中国台湾地区“国科委”发布了一份包含22项核心关键技术的清单，这些技术具有“主导优势与保护急迫性”，列入清单的技术在出口方面将面临审查。
传感器等22项核心技术被中国台湾地区列入管制！最高判刑12年！有什么技术？
12月5日，中国台湾地区相关部门公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单，涵盖了防务、农业、半导体、太空、网络安全等5大领域。
其中，值得关注的是，清单中包含了军用微波/红外/多模寻标技术、军用主动式相列（相控阵）侦测技术、太空规格cmos图像传感器技术、太空规格雷达影像处理技术等多项传感技术。
此外，14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术等多项半导体技术均被列入清单中。
中国台湾地区22项核心关键技术清单如下（可上下滑动查看）：
中国台湾“国科委”表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。 半导体领域方面，“国科会”指出，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。
针对信息安全领域，信息、资产、网络安全等为地区安全及数字科技的核心，并涉及关键基础设施防护。中国台湾相关产业已具备技术能量，因此将信息领域相关技术纳入保护范畴。 此外，中国台湾地区在2022年修改“安全法”规定，窃取核心关键技术机密折，将最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。 同时，中国台湾相关部门表示，中国台湾仅台积电具备14纳米以下制程量产能力，且目前并未在中国大陆生产，因此不影响台积电。 而未来，受中国台湾行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。
中国台湾地区的半导体产业在全面知名，尤其是台积电更是引领全球先进制程芯片量产，因此14纳米制程以下的芯片制造技术被列入清单并不意外。 然而清单中，还包含了军用主动式相列（相控阵）侦测技术（属雷达技术）、太空规格cmos图像传感器技术等多项传感器技术，台湾地区传感器产业如何? 中国台湾mems/cmos传感器制造能力不容小觑！先进半导体制造联动下出色的台湾传感器产业 中国台湾有辉煌且完整的半导体产业链，在半导体代工、ic设计、封装测试等各领域，均在全球占据重要地位。 mems技术（微机电系统技术）已被证实，在低功耗、微型化、可靠性、一致性等方面，相比传统传感器有着巨大优势，mems传感器已经在消费电子、医疗电子、汽车电子、航空航天等许多领域，得到大量应用，也被作为未来传感器的重要发展方向之一。 在制造技术上来看，mems技术与cmos技术（互补式金属氧化物半导体技术）相容性较高，台湾借助高度成熟的cmos半导体制造产业，导入mems结构设计，从而带动了mems产业发展。
目前，台湾在mems/cmos领域，有原相、晶相、敦泰等知名的传感器设计厂商。 原相科技棣属联电集团，是全球cmos图像传感器领先厂商之一，其中应用于鼠标的光学追踪传感器出货量全球前列。晶相光电是全球cmos图像传感器领先厂商之一，敦泰电子是全球领先的生物识别传感器芯片厂商之一。
▲台湾传感器上中下游产业结构，感测器即传感器（来源：台湾工研院） 中国台湾地区在传感器芯片制造方面，更具实力。 台积电不仅是先进的半导体代工企业，同时是全球头部的cmos图像传感器芯片、mems传感器芯片代工厂。 据悉，台积电近年在cmos图像传感器相关芯片代工业务屡传捷报，包括豪威科技（omnivision，韦尔半导体旗下）、索尼（sony）、安森美（onsemi）等全球知名公司均选择台积电代工。
mems芯片代工方面，据yole发布的《2023全球mems产业报告》显示，台积电（tsmc）的mems晶圆代工业务排名全球第三，仅次于两家纯mems晶圆代工企业——赛微电子旗下silex和美国的teledyne mems。 另外，世界先进（vis-vanguard，全球第9），联华电子（umc，全球第13）两家台湾半导体企业入榜，是全球入榜企业最多的地区之一，台湾已成为全球mems代工重要产地。
▲来源：yole，赛微电子 此外，mems传感器的封测成本占总成本的约50%，是mems传感器的重要制造步骤，据yole的mems产业报告显示，全球mems产业中osat（封装测试）公司，我国台湾企业日月光半导体是全球mems封测营收规模前列的企业。 结语 我国台湾省不仅在先进半导体制造领域全球第一，在mems、cmos传感器领域同样不容忽视。 借力先进的半导体制造技术，台湾的mems/cmos传感器制造能力在全球处于领先地位，国内及国际上许多头部传感器企业均寻找台湾企业代工。 如传感器这样的高精尖科技，对国计民生有重要作用，常常成为《瓦森纳协议》等科技强国技术制裁的关键核心技术之一，在这些领域，我国需要掌握主动权！
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其中，值得关注的是，清单中包含了军用微波/红外/多模寻标技术、军用主动式相列（相控阵）侦测技术、太空规格cmos图像传感器技术、太空规格雷达影像处理技术等多项传感技术。
此外，14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术等多项半导体技术均被列入清单中。
中国台湾地区22项核心关键技术清单如下（可上下滑动查看）：
中国台湾“国科委”表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。 半导体领域方面，“国科会”指出，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。
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