Intel 4/3/20A/18A四种新工艺都来了！
这几年，intel在先进制造工艺上投入颇深，按照官方说法进展也颇为顺利。
intel 7(原来的10nm esf增强版)已经大量用于消费级的12/13代酷睿、企业级的4代可扩展至强。
intel 4(原来的7nm)已经做好了生产准备，将在今年下半年随着meteor lake 14代酷睿的发布提升产能。
值得一提的是，上个季度内，intel的第一台大容量euv***在欧洲成功产生了13.5nm波长的光源，这是实现intel 4工艺大规模量产的一个里程碑。
intel 3正在按计划推进中。
intel 20a、intel 18a均已经完成了测试芯片的流片，它们将引入ribbonfet环绕栅极晶体管、powervia后端供电两大关键新技术。
intel一直没有明确3、20a、18a工艺所对应的具体产品，但是酷睿后边的家族代号早已经公布了多代：arrow lake、lunar lake、panther lake、nova lake……
raptor lake 13代酷睿布局完毕之后，intel的下一步就是meteor lake 14代酷睿，首次在客户端消费级平台中引入chiplet小芯片设计。
intel今天确认，将在今年下半年正式发布meteor lake，明年再带来lunar lake。
之前传闻称，meteor lake将仅限移动平台，而在桌面上将在第三季度推出升级版的raptor lake refresh，但是官方这次没有公开确认。
lunar lake更有意思，原本以为是15代酷睿，但是从目前来看，它将采用从零全新设计的架构，主攻超低功耗领域。
因此，它继承的或许不是meteor lake，而是刚发不久的alder lake-n系列。
其实，intel早先的路线图上，meteor lake和更晚的arrow lake并列，lunar lake则是单独列出，也暗示二者定位截然不同。
另外，intel还承诺今年下半年发布下一代可扩展至强emerald rapids，明年推出granite rapids、sierra rapids两代产品。
事实上，刚发布的第四代sapphire rapids跳票太久，已经严重打乱了intel至强产品线的进程，emerald rapids最初是规划2022年底发布的……
如果上述产品按时发布，虽然能加速迭代，但明显会打乱客户规划，毕竟在服务器、数据中心领域，平台寿命都比较久，没见过这样两年四个平台新品的。
另外，sierra rapids的特点是将首次在至强家族引入e核小核心。
另外，intel还发布了一款特殊的处理器，工艺正式intel 4，而架构不是x86。
大家知道，risc-v已经成为继x86、arm之后冉冉升起的第三大cpu架构，尽管此前试图收购risc-v内核公司sifive的努力失败，但intel找到了新的办法来靠近risc-v，那就是投资以及代工芯片。
日前，intel和sifive宣布合作研发risc-v架构芯片的开发板hifive pro p550，芯片将基于intel 4工艺打造。
所谓的intel 4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm，也是intel首次使用euv光刻的工艺，sram晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。
开发板的主芯片为intel horse creek soc，四个sifive p550性能核心，兼容risc-v rv64gbc指令集，频率2ghz+，2mb共享三缓，支持16gb ddr5-5600、pcie 5.0、万兆网口、m.2 2280 ssd等。
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按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。
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因此，它继承的或许不是meteor lake，而是刚发不久的alder lake-n系列。
其实，intel早先的路线图上，meteor lake和更晚的arrow lake并列，lunar lake则是单独列出，也暗示二者定位截然不同。
另外，intel还承诺今年下半年发布下一代可扩展至强emerald rapids，明年推出granite rapids、sierra rapids两代产品。
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另外，sierra rapids的特点是将首次在至强家族引入e核小核心。
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