Micro LED新亮点，晶电发表RGB显示屏封装方案
此次智能显示与触控展，面板大厂纷将mini/micro led视为下世代显示器新亮点，led厂晶电、隆达亦首度亮相研发多时的秘密武器，其中，晶电发表25微米(μm)rgb显示屏封装方案，直逼micro led尺寸等级，力拼第4季量产，供应链传出苹果micro led团队造访包括晶电、友达等合作伙伴micro led研发成果，并商讨未来开发新进度。不过，相关业者对于苹果团队来访均低调不愿回应。
智能显示与触控展登场，设micro led/mini led产品与解决方案主题专区，晶电、隆达针对mini/micro led研发技术互别苗头，隆达发表最新微型化micro led晶粒，晶粒尺寸可小至20微米以下，晶电则展示最新rgb显屏解决方案，将rgb三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米，直逼micro led尺寸等级。
值得注意的是，晶电董事长李秉杰及新任总经理范进雍等均未现身，据传因苹果micro led团队高层秘密来访，晶电高阶主管全程迎接，过去晶电有望打入苹果micro led供应链传言不断，而晶电内部也看好新一代rgb显屏封装产品，由于三色led封装后尺寸仅25微米，被列为此次对苹果展示重点。不过，对于外界相关传言，晶电表示不予置评。
此外，晶电40微米rgb显屏封装第3季起量产，目前已送样客户认证，预计2019年第1季起放量成长，目前小间距显示屏led极限为60微米，mini led将可进一步缩小，led箱体点间距(pitch)缩至1.0~0.6mm，但使用颗数达5~10倍，虽可去化led晶粒产能，但成本昂贵，至于下一代25微米产品还在研发阶段，但客户希望第4季迈入量产。
晶电此次发布rgb显屏封装产品的研发进度优于预期，先前并未预料到40微米产品能在2018年顺利量产，而25微米规格也接近micro led尺寸要求，目前巨量转移的微组装技术瓶颈仍需突破，但已导入pick & place转移技术，量产速度可达一定水平，未来有待成本再降低。
晶电指出，目前mini led产品分成背光及rgb两种型态，其中，led背光产品在下半年量产，包括27吋电竞显示屏幕及100多吋大型显示屏幕，改良版手机mini led亦进入送样阶段。晶电日前公告将透过晶元光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司，提升葳天科技持股比重，成为葳天科技第一大股东。
由于mini led新品量产推动，led背光与显示屏将双头并进，为避免与客户抢单，晶电集团mini led子公司预计年底分拆，而葳天过去长期向晶电采购led芯片，因应此次私募针对mini led封装、模块产品进行扩产，未来双方在mini led产品合作趋向紧密，并可望结盟led厂宏齐，以扩大销售通路。
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