华为举办5G发布会 发布全球首款5G基站核心芯片
华为在北京举办5g发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5g基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5g，助推全球5g大规模快速部署。华为常务董事、运营商bg总裁丁耘在会上宣布，目前，华为已经获得30个5g商用合同，25,000多个5g基站已发往世界各地。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5g自研芯片，支持“全制式、全频谱(c band 3.5g、2.6g)”网络。
天罡：全球首款5g基站核心芯片
华为发布了全球首款5g基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源pa(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200m运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为aau带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4g基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
极简5g，助推全球5g快速规模部署
2018年，华为奏响5g规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5g进入规模商用快车道。
2019年1月9日，华为“5g刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5g基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5g产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5g解决方案，在兑现5g极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5g部署比4g更简单。”
引入ai，打造自动驾驶网络
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有ai大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8w，一颗这样的ai芯片能力，超过当前主流的25台双路cpu服务器的计算能力。
面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景ai技术，打造softcom ai解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务ceo余承东还发布了全球最快5g多模终端芯片和商用终端。
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