盘点OLED面板技术未来发展五大趋势
2015年led产业处于一个合并整合且大者恒大的状态，晶片厂的合并和策略整合，封装厂的倒闭或是向下游延伸成品和组装，照明的应用虽然逐年成长，但是因为规格及种类太多，反而不利于规模较大的公司，反观背光市场，因为价格竞争激烈的关系，也导致直下式背光变成趋势，新的供应链以及新的材料导入，形成了新的机会，2015年是背光产业板块移动的时间，整体市场没有太大变化，但是规模经济及技术能力筑起了一座高牆，让后进者无法跨入，在led在背光应用的情况，各位可以发现 led在笔记型电脑（notebook）背光应用已经达到100%，主要是因为led光源有轻薄及省电的优点，而监视器（monitor）也因为led越来越普及，各家厂商争先推出採用led背光源的产品，渗透率也到达100%。
led 产业的业者来说，有著不同程度的感受，一般来说从事led 照明的製造商都感受到市场需求回温，但需求增加的速度远比不上售价下跌的速度，而上游晶片厂商的持续整并，某种程度的减缓了晶片价格的下降，但是终端的通路价格持续下降，导致中间的通路商以及经销商因为受不了价格的压力而关闭，使得led产业结构越来越垂直也越来越简化，封装技术上，chip scale package（csp） 仍为2015直下式背光设计的发展重点，原因无他，就是节省成本，相较于传统的封装结构，csp尺寸缩小约34%，而成本可以降低20%，根据ihs displaysearch的led背光报告，无意外的直下式背光渗透率大幅提高由2014年的57%进步到2015年的59.5%，展望2019年直下式渗透率为68.5%，但是任何一个技术都会有瓶颈，直下式背光设计是否能够在效能和价格上达到平衡，其主要原因为二次光学的设计是否到达极限，当平面电视的销售进入了低迷期，不少厂商转向高阶市场，也就是oled-like的lcd显示器设计大行其道，oled-like 的背光设计的大致上可分为五大方向：1. 薄型化设计趋势 2. 广色域的设计3. 对比度是否可以增强 4. 是否可以弯曲 5. 新技术（例如玻璃导光板）在背光模组的应用。
对于轻薄的要求是oled-like背光模组主要的设计重点，另一个重点是色彩的表现，因为背光模组是主要的色彩来源，而背光模组设计的优劣，对于这轻薄和色彩表现有很大的影响，另外高解析度的兴起，对于背光模组或是背光设计是否有影响，不同面板对于背光的穿透率都会不同，未来设计背光模组所遇到的变数会更加複杂，如何可以在lcd显示器製造上添加高附加价值，及不同led背光组件的支援，背光模组相关业者如何在日趋複杂的背光模组设计中找到更多的附加价值皆是一种挑战，oled-like背光的设计究竟会持续在平面显示器中担任何种角色，可否增加更多的附加价值并抢食oled的市场，值得我们省思。
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