英伟达新发GH200对PCB的影响如何？
5月29日，英伟达创始人兼ceo黄仁勋在nvidia computex 2023演讲中宣布，生成式ai引擎nvidia dgx gh200现已投入量产。从演示中我们观察到新发gh200服务器架构相对dgx h100有较大变化。
变化一：gpu和cpu集成，加速卡性能提升，cpu不再需要单独的母板。
gh200最大特点来自于gpu和cpu集成在一张加速板卡上，这样的架构变化会带来两方面的影响：①单张加速卡从以往仅需要负责gpu运算变成需要负责gpu和cpu两者的运算，性能将带来跨越级的提升；②cpu以往是搭载在pcie母板上，集成后pcie母板不再需要。
变化二：机架式服务器变身“类刀片式服务器”，ubb取消，新增3块nvlink模组板。
dgx h100的架构为典型的机架式服务器，8个gpu之间通过4个nvlink switch在1张ubb板中完成，而gh200的架构中因gpu与cpu完成了集成（合成为superchip），8个superchip之间的信号将以nvlink cable cartridge的方式、通过3块独立的nvlink switch模组板进行通信，这就使得pcb发生两个变化，其一dgx h100的ubb取消，其二新增3块nvlink模组板。
综上来看，gh200相对dgx h100的pcb变化，减少的是1张ubb和1张cpu母板，增加的是3张nvlink模组板，同时加速卡性能大幅度提升。
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