建议收藏!PCB电路板设计中的17大要点
众所周知，smt贴片加工对pcb设计是有要求的，只有通过合理的规范设计出的pcb板，才能充分发挥smt贴片设备的加工能力，实现高效的pcba加工。
smt贴片加工对pcb设计的要求包括：外形、尺寸、厚度、定位孔、工艺边、基准识别点(fiducial mark)、拼板等。
pcb电路板设计7大要点
1. pcb外形
pcb一般为矩形，最佳长宽比为3:2或4:3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使pcb尺寸标准化，可以简化加工流程，降低加工成本。
2. pcb尺寸
不同的smt设备对pcb尺寸要求不同，在pcb设计时一定要考虑smt设备的pcb最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的smt设备pcb尺寸方面有了较大的提高，例如universal的genesis gx最大pcb尺寸达到813×610mm)。
3. pcb厚度
pcb厚度应考虑对pcb板的机械强度要求以及pcb单位面积上元件的重量，一般在0.3~6mm.。常用的pcb厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8~1mm。
4. pcb定位孔
有些smt设备(如贴片机)采用孔定位的方式，为保证pcb能精确地固定在设备夹具上，就要求pcb预留出定位孔。不同的设备对定位孔的要求不同，一般需要在pcb的左下角和右下角设置一对定位孔，孔径为φ4mm(也有φ3mm或φ5mm的)，孔壁不允许金属化，其中一个定位孔也可以设计成椭圆孔，以便于定位迅速。一般要求主定位孔与pcb两边的距离为5mm×5mm，调整孔距pcb下边距离为5mm。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。
5. pcb工艺边
pcb在smt生产过程中，是通过轨道传输来完成的，为保证pcb被可靠固定，一般在传输轨道边(长边)预留5mm的尺寸以便于设备夹持，在此范围内不允许贴装器件。无法预留时，必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品，一般侧边(短边)需要预留3mm的尺寸以便加挡锡条。
6. pcb基准识别点(fiducial mark)
基准识别点也称mark，为smt组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，mark点对smt生产至关重要。mark点一般分为整板mark、拼板mark、局部识别mark(脚间距≤0.5mm)，一般规定mark点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm，金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或v-cut等。
7. pcb拼板设计
一般原则：当pcb单板的尺寸<50mm×50mm时，必须做拼板。建议当pcb的尺寸<160mm×120mm时，采用拼板设计，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合设备的要求。拼板之间可以采用v形槽、邮票孔或冲槽等， 建议同一板只用一种分板方式。
对部分全表面组装的双面贴片板，可以采用阴阳拼版设计，这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。但对体积较大、质量较重的器件，限制如下：a=器件重量/引脚与焊盘接触面积。
关于smt加工pcb电路板设计需要注意什么？pcb电路板设计7大要点的知识点，想要了解更多的，可关注领卓pcba，如有需要了解更多pcb打样、smt贴片、pcba加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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smt贴片加工对pcb设计的要求包括：外形、尺寸、厚度、定位孔、工艺边、基准识别点(fiducial mark)、拼板等。
pcb电路板设计7大要点
1. pcb外形
pcb一般为矩形，最佳长宽比为3:2或4:3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使pcb尺寸标准化，可以简化加工流程，降低加工成本。
2. pcb尺寸
不同的smt设备对pcb尺寸要求不同，在pcb设计时一定要考虑smt设备的pcb最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的smt设备pcb尺寸方面有了较大的提高，例如universal的genesis gx最大pcb尺寸达到813×610mm)。
3. pcb厚度
pcb厚度应考虑对pcb板的机械强度要求以及pcb单位面积上元件的重量，一般在0.3~6mm.。常用的pcb厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8~1mm。
4. pcb定位孔
有些smt设备(如贴片机)采用孔定位的方式，为保证pcb能精确地固定在设备夹具上，就要求pcb预留出定位孔。不同的设备对定位孔的要求不同，一般需要在pcb的左下角和右下角设置一对定位孔，孔径为φ4mm(也有φ3mm或φ5mm的)，孔壁不允许金属化，其中一个定位孔也可以设计成椭圆孔，以便于定位迅速。一般要求主定位孔与pcb两边的距离为5mm×5mm，调整孔距pcb下边距离为5mm。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。
5. pcb工艺边
pcb在smt生产过程中，是通过轨道传输来完成的，为保证pcb被可靠固定，一般在传输轨道边(长边)预留5mm的尺寸以便于设备夹持，在此范围内不允许贴装器件。无法预留时，必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品，一般侧边(短边)需要预留3mm的尺寸以便加挡锡条。
6. pcb基准识别点(fiducial mark)
基准识别点也称mark，为smt组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，mark点对smt生产至关重要。mark点一般分为整板mark、拼板mark、局部识别mark(脚间距≤0.5mm)，一般规定mark点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm，金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或v-cut等。
7. pcb拼板设计
一般原则：当pcb单板的尺寸<50mm×50mm时，必须做拼板。建议当pcb的尺寸<160mm×120mm时，采用拼板设计，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合设备的要求。拼板之间可以采用v形槽、邮票孔或冲槽等， 建议同一板只用一种分板方式。
对部分全表面组装的双面贴片板，可以采用阴阳拼版设计，这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。但对体积较大、质量较重的器件，限制如下：a=器件重量/引脚与焊盘接触面积。
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