Chiplet究竟是什么？中国如何利用Chiplet技术实现突围
美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是chiplet。
chiplet专利原本归硅谷一家名叫zglue的小企业所有，后来这家公司经营困难，2021年被中国收购。不久前深圳创业公司chipuller拿到了该专利。
zglue出售专利本来没什么重要的，但考虑到它所拥有的技术，以及日渐激烈的芯片战，事情才变得有了意义。
chiplet技术可以缩短芯片制造时间、降低成本。有了chiplet技术，企业可以将多个半导体小芯片组合成更强的芯片，数据中心、家用设备都能使用。
**chiplet技术领域中美处在同一起跑线**
最开始时chiplet并不引人注目，直到两年前中国开始向chiplet挺进。一些专家认为，因为美国禁止向中国出售先进设备和材料，chiplet在中国将变得更重要。
chipuller董事长yang meng曾说：“在chiplet技术方面，中美处在同一起跑线。但说到其它芯片技术，中国和美国、日本、韩国、中国台湾还有不小差距。”
2021年之前，chiplet在中国产业界鲜少被提及，但最近几年出现的频率越来越高。来自券商needham的分析师charles shi说：“由于晶圆制造设备的进口受到限制，chiplet对中国来说有着非常特殊的意义。未来中国可以绕开限制，继续开发3d堆叠及其它chiplet技术。”
在过去50年里，计算机芯片性能提升似乎只有一招：不断缩小晶体管。不过大约10多年前设计师有了新想法，让小芯片结合在一起协作工作。制造小芯片的成本更低，组合在一起又相当强大，这种设计有前途。
chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年，为了降低芯片制造成本，许多芯片企业都将目光转向chiplet。
有了chiplet技术，不用缩小晶体管尺寸，只需要将多颗小芯片组合在一起就能变成强大的“系统”。苹果、英特尔、amd的高端芯片也用到了chiplet技术。
**chiplet代表芯片封装技术的先进方向**
加州大学教授subramanian iyer说：“封装就是现在前进的方向，因为没有别的路可以走了。”
目前封装几乎被亚洲垄断。ipc提供的数据显示，美国在全球半导体生产市场占据约12%的份额，但美国公司只拿下芯片封装市场的3%。
封装芯片不是什么新技术，不过chiplet算是最新一代的封装技术，它的目标是让芯片结合得更紧密，彼此之间有更快的电连接。
加州芯片封装服务提供商promex industries ceo richard otte说：“chiplet是以电方式连接的，这是最独特的地方。”芯片需要放在基板上才能发挥作用，基板传输电信号，然后要给二者的组合体涂上保护性塑料，再插入电路板，连接到其它组件，变成一个系统。
大约50多年前，为了降低成本，硅谷抛弃了芯片封装产业，转移到亚洲。中国、中国台湾、韩国、马来西亚成为重要的封装基地。
当摩尔定律渐渐逼近极限，封装技术的重要性开始凸显。为了制造先进芯片，建一座工厂可能要100-200亿美元，chiplet成了一个好选择。yole group认为，2027年之前80%的微处理器可能会引入chiplet设计。
**中国占有全球芯片封测1/4市场**
报告显示，中国占有全球芯片封装、测试市场的四分之一，在利用chiplet方面有巨大优势。只要条件满足，企业可以用非常快的速度根据客户需求制造chiplet芯片，只要3-4个月便足够了，对中国来说这是可以挖掘的领域。
needham指出，2018年中国投入17亿美元购买芯片封装设备，2021约为33亿美元，2022年约为23亿美元。分析acclaim ip数据库发现，chipuller收购了28项相关专利，这些专利或者是zglue发明，或者专利的发明者名字出现在zglue专利中。
yang meng表示，zglue律师已经和cfius、美国商务部沟通过，出售并没有违反美国出口管制。yang meng认为他自己也算是zglue的创始人，因为2015年时他就已经向zglue投资。
在中国，研究chiplet的不只有chipuller，还有其它企业，比如华为。2017年华为在中国公布、获得的chiplet专利超过900项，而2017年只有30项。通富微电、长电科技都有涉及。北京奕斯伟科技投资建设芯片设施，瞄准的正是chiplet技术。
总之，利用chiplet技术实现突围，破解美国对中国的芯片技术封锁，这也许是一条可行的道路。现在转向chiplet也许正当其时，因为摩尔定律渐渐接近极限。
英特尔、台积电、微软、三星电子、高通、amd等企业已经组建通用小芯片互联技术联盟（ universal chiplet interconnect express），致力于打造chiplet生态系统。有机构认为，2035年前chiplet市场的规模将会达到570亿美元。
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zglue出售专利本来没什么重要的，但考虑到它所拥有的技术，以及日渐激烈的芯片战，事情才变得有了意义。
chiplet技术可以缩短芯片制造时间、降低成本。有了chiplet技术，企业可以将多个半导体小芯片组合成更强的芯片，数据中心、家用设备都能使用。
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最开始时chiplet并不引人注目，直到两年前中国开始向chiplet挺进。一些专家认为，因为美国禁止向中国出售先进设备和材料，chiplet在中国将变得更重要。
chipuller董事长yang meng曾说：“在chiplet技术方面，中美处在同一起跑线。但说到其它芯片技术，中国和美国、日本、韩国、中国台湾还有不小差距。”
2021年之前，chiplet在中国产业界鲜少被提及，但最近几年出现的频率越来越高。来自券商needham的分析师charles shi说：“由于晶圆制造设备的进口受到限制，chiplet对中国来说有着非常特殊的意义。未来中国可以绕开限制，继续开发3d堆叠及其它chiplet技术。”
在过去50年里，计算机芯片性能提升似乎只有一招：不断缩小晶体管。不过大约10多年前设计师有了新想法，让小芯片结合在一起协作工作。制造小芯片的成本更低，组合在一起又相当强大，这种设计有前途。
chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年，为了降低芯片制造成本，许多芯片企业都将目光转向chiplet。
有了chiplet技术，不用缩小晶体管尺寸，只需要将多颗小芯片组合在一起就能变成强大的“系统”。苹果、英特尔、amd的高端芯片也用到了chiplet技术。
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封装芯片不是什么新技术，不过chiplet算是最新一代的封装技术，它的目标是让芯片结合得更紧密，彼此之间有更快的电连接。
加州芯片封装服务提供商promex industries ceo richard otte说：“chiplet是以电方式连接的，这是最独特的地方。”芯片需要放在基板上才能发挥作用，基板传输电信号，然后要给二者的组合体涂上保护性塑料，再插入电路板，连接到其它组件，变成一个系统。
大约50多年前，为了降低成本，硅谷抛弃了芯片封装产业，转移到亚洲。中国、中国台湾、韩国、马来西亚成为重要的封装基地。
当摩尔定律渐渐逼近极限，封装技术的重要性开始凸显。为了制造先进芯片，建一座工厂可能要100-200亿美元，chiplet成了一个好选择。yole group认为，2027年之前80%的微处理器可能会引入chiplet设计。
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needham指出，2018年中国投入17亿美元购买芯片封装设备，2021约为33亿美元，2022年约为23亿美元。分析acclaim ip数据库发现，chipuller收购了28项相关专利，这些专利或者是zglue发明，或者专利的发明者名字出现在zglue专利中。
yang meng表示，zglue律师已经和cfius、美国商务部沟通过，出售并没有违反美国出口管制。yang meng认为他自己也算是zglue的创始人，因为2015年时他就已经向zglue投资。
在中国，研究chiplet的不只有chipuller，还有其它企业，比如华为。2017年华为在中国公布、获得的chiplet专利超过900项，而2017年只有30项。通富微电、长电科技都有涉及。北京奕斯伟科技投资建设芯片设施，瞄准的正是chiplet技术。
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