LED显示屏成为LED应用领域最成熟的细分市场
经过多年的发展，当前国内led显示屏行业已经进入了深度调整的新阶段，由最初的粗放竞争逐渐转向以资本、技术为代表的综合实力竞争。如今，led显示屏被广泛应用于广告媒体、体院场馆、舞台背景、市政工程等领域，已经成为led应用领域最成熟的细分市场。
随着led显示屏市场的爆发，整个led行业的整合速度也在加快，低端产品的技术门槛已被踏破，产品同质化严重，价格战此起彼伏。与此同时，中高端小间距led显示市场迎来了爆发式的增长。
高工产研led研究所(ggii)数据显示，2017年中国led显示屏行业总体规模达到491亿元，同比增长27.2%。其中led小间距led显示屏规模同比增长67%，达到59亿元，成为led显示屏增长的重要动力。
考虑到未来小间距led显示屏在商显市场仍将加速渗透，小间距led显示屏也将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，而海外小间距led显示屏市场也逐步打开。ggii预计，2018-2020年中国小间距led显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距led显示屏市场规模将达177亿元。
相信大家也都注意到了，自2017年初，mini led出现在小间距led的舞台，进入2018年，众多led显示屏企业相继推出mini led产品，这不仅表明led显示屏厂家对led小间距的高度重视，也意味着小间距显示屏技术正在阔步向前迈进。
mini led作为传统led背光基础的改良版本，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。ggii预计mini led显示屏将在75寸及以上的电视面板中得到应用。与此同时，中国大尺寸电视的快速增长也将为mini led显示带来机遇。
在此背景下，ggii预计2018年mini led的应用市场规模有望达到5亿元。其中，手机背光会成为mini led的应用的排头兵，随着成本的下降，mini led将逐渐向显示和中大尺寸背光渗透。
尽管出现的比较晚，但作为目前最新一代的显示技术，发展却是极为迅猛，目前全球许多厂商已积极布局mini led的相关应用。比如，芯片厂有晶电、隆达、三安光电、华灿光电、乾照光电等；封装厂有亿光、晶台股份、联创光电、国星光电等；ic设计厂有聚积、瑞鼎等；面板厂有友达、群创等；显示屏厂商则包括利亚德、洲明科技、上海三思等，可以说整个行业已经联动起来。
同样作为新一代显示技术，micro led被业内视为可能颠覆产业的新一代显示技术。据了解，micro led微米级的像素间距，使得每一个像素点都能单独控制和驱动，因此无论是分辨率、亮度、对比度还是功耗等都不亚于oled。特别是在使用寿命上，由于其采用无机材料制作，寿命和稳定性都要比oled屏幕的有机分子要强得多，在oled屏幕上容易出现的烧屏老化现象情况也要少得多。
此外，micro led还有一个非常大的优势就是解析度超高，这也是由于采用微米级像素间距，所以表现出来的解析力度特别高。
但就目前来说，micro led显示技术虽然优势明显，但在市场上并未普及。主要是因为当前micro led还面临一些技术瓶颈，包括外延与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术等。过去业内普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如pick & place转移、流体组装、激光转印，以及滚轮转印等，预计未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速micro led的开发进程。
ggii分析师也表示，micro led由于芯片微缩和巨量转移技术还在提升阶段，预计micro led仍需要3-5年才能进入商业化阶段。
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尽管出现的比较晚，但作为目前最新一代的显示技术，发展却是极为迅猛，目前全球许多厂商已积极布局mini led的相关应用。比如，芯片厂有晶电、隆达、三安光电、华灿光电、乾照光电等；封装厂有亿光、晶台股份、联创光电、国星光电等；ic设计厂有聚积、瑞鼎等；面板厂有友达、群创等；显示屏厂商则包括利亚德、洲明科技、上海三思等，可以说整个行业已经联动起来。
同样作为新一代显示技术，micro led被业内视为可能颠覆产业的新一代显示技术。据了解，micro led微米级的像素间距，使得每一个像素点都能单独控制和驱动，因此无论是分辨率、亮度、对比度还是功耗等都不亚于oled。特别是在使用寿命上，由于其采用无机材料制作，寿命和稳定性都要比oled屏幕的有机分子要强得多，在oled屏幕上容易出现的烧屏老化现象情况也要少得多。
此外，micro led还有一个非常大的优势就是解析度超高，这也是由于采用微米级像素间距，所以表现出来的解析力度特别高。
但就目前来说，micro led显示技术虽然优势明显，但在市场上并未普及。主要是因为当前micro led还面临一些技术瓶颈，包括外延与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术等。过去业内普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如pick & place转移、流体组装、激光转印，以及滚轮转印等，预计未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速micro led的开发进程。
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