人工智能助推ASIC设计起飞,2021年前预计复合年成长率20%
asic的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
根据semico research，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…
根据semico research的最新调查报告，在2021年以前，人工智能（ai）声控装置asic的设计预计将以接近20%的复合年成长率（cagr）成长，几乎达到2016年至2021年间所有asic设计成长率（10.1%）的两倍。
随着amazon echo和google home等声控数位助理的普及，加上普遍对于人工智能（ai）进行设计的狂热，新创公司与既有业者正积极地开发晶片，为产品增添声控功能以及其他ai特性，特别是在消费领域。
根据semico公司asic/soc资深研究分析师rich wawrzyniak指出，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中——这些装置与应用中都带有一个处理器、dsp或fpga，以及某种程度的运算资源。
wawrzyniak说：“在某种程度上，这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目，而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。”
semico的2017年asic设计专案报告由wawrzyniak撰写，报告中预测在2016年到2021年之间，asic产品出货量将成长10.1%，其主要动力来自于工业与消费市场的成长。另一方面，去年全球asic出货量成长了7.7%。
据该报告显示，由于市场饱和加上需求减少，许多传统终端应用的成长速度开始减慢，而与物联网（iot）有关的应用正在起飞。
semico表示，除了物联网和人工智能以外，与智能电网、穿戴式电子产品、固态硬碟（ssd）、无人机、工业物联网（iiot）、先进驾驶辅助系统（adas）和5g基础设施相关的asic产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速。
根据semico预测，在2021年以前，消费电子领域的基础soc设计专案将以19%的cagr成长，而工业物联网asic设计专案则将成长25%。
该报告并预测，明年物联网asic单位出货量将超过18亿个单位。
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wawrzyniak说：“在某种程度上，这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目，而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。”
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