晶圆厂缺产能，相关厂商上涨产品价格
受新冠疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动ic及其他半导体产品需求增长，再加上华为在禁令生效前大举拉货，代工厂协商产能，中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下，全球8英寸晶圆产能紧张。
一、晶圆厂缺产能
晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。
虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆续涨价，封测厂也有涨价情况。上游ic设计厂及idm厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动ic、电源管理ic、金氧半场效电晶体（mosfet）等已确定明年第一季涨价10～20%幅度，cmos影像感测器（cis）、微控制器（mcu）、 wifi网路芯片等价格涨势响起。
硅晶圆大厂日本信越于上周法说会中指出，12吋硅晶圆市况在第三季回温，第四季淡季不淡销售动能续增，且订单能见度已看到明年第一季，出货动能逐季转强，8吋硅晶圆市况明显好转。由于进入冬季后疫情可能再起，为避免供应链因疫情停摆，半导体厂增加库存水位因应，购买数量大于外部需求量。总体来看，硅晶圆需求强劲，长约顺利完成换约且合约价格优于预期。
5g及高效能运算（hpc）、车用电子等需求急升温，晶圆代工厂及idm厂的产能利用率维持满载，产能供不应求延续到明年上半年，加上近期dram及nand flash现货价格反弹，存储厂产能利用率攀升，带动硅晶圆需求持续好转，第四季淡季转旺，且订单能见度看到明年第一季。法人看好环球晶、台胜科、合晶营运进入复苏成长循环，第四季及明年第一季业绩将逐季回升。
随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下，有助台积电、联电、世界先进等未来营运表现。
第五代移动通信（5g）、网通、笔电及平板需求持续畅旺，不仅晶圆代工厂接单强劲，下游封测端同步受惠，日月光投控旗下日月光半导体为全球半导体封测龙头，受惠最大，近期ic打线封装产能爆满，法人看好满载盛况将延续至明年首季，挹注日月光营运维持高档。市场法人认为，包括日月光投控、菱生、超丰等拥有较多打线封装产能的业者将直接受惠，看好第4季营运表现可望优于预期。
二、相关厂商上涨产品价格
由于晶圆产能紧张，报价上升，近期多家厂商也调涨ic产品价格，具体涨幅依不同客户而定。
集创北方
10月11日，国内显示驱动ic大厂集创北方向下游客户发出涨价通知。集创北方称，“因晶圆成本大幅上涨，我司不得不适时响应市场变化对产品售价做出调整，以期联合全产业链合作伙伴共同应对与化解当前成本压力与挑战。”
根据涨价通知显示，集创北方所有基本款（含双锁存）恒流驱动ic调增0.01元；行驱动ic调增0.01元；pwm驱动ic调增0.02元。所有价格调整自10月12日起施行，所有新订单、未交货订单及未交货订单余量也按调整后价格执行。
德普微
9月18日，德普微电子发布了产品涨价通知，由于接到上游原材料供应商的涨价通知，导致产品成本不断上升，现决定从2020年10月1日起对产品价格进行相应调整，并称向其采购的8205在原有价格基础上，上调0.02元。
金誉半导体
深圳金誉半导表示从2020年10月1日起，对mos管和ic系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。
富满电子
10月13日，富满电子发出通知表示，由于晶圆价格大幅上涨，导致产品成本也大幅上升且严重缺货，根据市场行情及公司情况，自2020年10月14日起，富满电子8205系列产品出货单价再上调0．05元（包括之前未交订单也按新价规同样上涨）。
xilinx
xilinx发出了一份涨价通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于2021年4月5日起正式实施。
涨价的主要原因是一些老旧产品的生产制造、运输维护的成本逐年增长，主要目标是那些15年以上的产品，涨价能够让xilinx为这些产品提供更长的生命周期，避免停产。
海思
和其他厂商主动涨价不同，海思芯片主要来自于市场的炒作。8、9月份，海思的hi35xx 系列芯片平常价格在150元上下，炒作售价超过600元。最为夸张的是海思高端芯片hi3559a，从500元一度被炒至6000元以上。另外，多家海思芯片代理商表示，海思全系列芯片都处于缺货状态。
microchip
6月1日，mcu和模拟ic供应商microchip向客户发出涨价通知，宣布部分产品将在7月15日开始正式涨价，上涨价格幅度为7．5%。
microchip表示，本次价格调整主要针对的产品是基于avr技术的attiny、atmega和atxmega系列和8051系列产品，涨价的主要原因是生产成本在不断上升。
三、8寸晶圆产能紧缺持续时间
本轮8英寸晶圆产能紧缺始于2019年多摄像头手机带动cmos图像传感器需求提升。今年以来，5g手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从每台手机1-2颗提高到每台手机最高10颗，使得电源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动芯片及其他半导体产品需求增长，叠加三季度是旺季，使得本轮8英寸晶圆代工景气度超过往年。
关于晶圆产能短缺的情况会持续多久，一位晶圆行业资深人士表示：“目前晶圆产能仍处于供不应求的阶段，大家都在高价争抢产能，预计8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年中才能缓解。”
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