台积电：下半年业务需求更强劲 7nm +晶圆收入贡献值超25％
18日，台积电2019年第二季度财报发布，其季收入为77.5亿美元，环比增长了10.2％。毛利率连续上升1.7个百分点至43％，营业利润率环比上升2.3个百分点至31.7％。
图：台积电2019年第二季度财报。来源：台积电财报
7nm工艺技术占第二季度晶圆收入的21％，10nm为3％，16nm为23％。定义为16nm及以下的先进技术占晶圆收入的47％，高于第一季度的42％。
图：台积电2019年第二季度产品各芯片工艺制程收入占比。来源：台积电财报
从业务收入贡献来看。智能手机占第二季度收入的45％，环比增长5％。hpc增加了23％，占32％。物联网增长15％，占8％。汽车增长3％，占5％。数字消费电子产品和其他产品略有下降，占其晶圆收入的8％或4％。
图：台积电2019年第二季度各平台业务收入占比。来源：台积电财报
根据目前的业务前景，台积电预计2019年第三季度的收入将在91亿美元至92亿美元之间，毛利率预计在46％至48％之间。营业利润率预计在35％至37％之间。同时，台积电预计2019年资本支出预算在100亿美元到110亿美元之间。
从整体库存来看，台积电预计今年下半年的库存环境将会改善。虽然疲弱的全球经济状况和贸易不确定性仍然存在，但由于对行业领先的7nm技术服务的强劲需求，他们预计下半年的业务将比今年上半年更强劲。
在第二季度电话会议上，台积电首席执行官cc wei博士指出，进入第三季度台积电7nm业务将显著上升，原因在于7nm芯片将受到新品旗舰机，5g商用普及和高性能计算机应用的推动。
从产品技术研发进度上来说，台积电5nm技术已于今年第一季度进入风险生产阶段，计划量产将安排在2020年上半年，与7nm相比，逻辑密度增加80％，速度提高8％~15％。3nm技术正在开发中。
我们知道，7nm对移动，hpc和物联网应用的各种产品的需求非常强劲。台积电升级版7nm +适用于几个关键层的euv，目前已经进入量产阶段。其预计本季度使用7nm +的客户终端产品将在市场上大量销售。并预计强劲的需求将持续到明年（2020年）。
台积电正在开发的6nm芯片设计和7nm完全兼容，同时提供18％的逻辑密度增益和性能以降低成本。6nm将使用比7nm +更多的euv层。6nm风险生产计划于2020年第一季度开始，客户产品在2020年下半年开始生产。批量生产将在2020年底之前开始。
wei博士表示，“7nm +将在今年贡献超过台积电晶圆收入的25％。预计明年7nm，7nm +和6nm的比例会更高，因为5g的发展加速，hpc，移动和其他应用的需求继续增长。”
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图：台积电2019年第二季度产品各芯片工艺制程收入占比。来源：台积电财报
从业务收入贡献来看。智能手机占第二季度收入的45％，环比增长5％。hpc增加了23％，占32％。物联网增长15％，占8％。汽车增长3％，占5％。数字消费电子产品和其他产品略有下降，占其晶圆收入的8％或4％。
图：台积电2019年第二季度各平台业务收入占比。来源：台积电财报
根据目前的业务前景，台积电预计2019年第三季度的收入将在91亿美元至92亿美元之间，毛利率预计在46％至48％之间。营业利润率预计在35％至37％之间。同时，台积电预计2019年资本支出预算在100亿美元到110亿美元之间。
从整体库存来看，台积电预计今年下半年的库存环境将会改善。虽然疲弱的全球经济状况和贸易不确定性仍然存在，但由于对行业领先的7nm技术服务的强劲需求，他们预计下半年的业务将比今年上半年更强劲。
在第二季度电话会议上，台积电首席执行官cc wei博士指出，进入第三季度台积电7nm业务将显著上升，原因在于7nm芯片将受到新品旗舰机，5g商用普及和高性能计算机应用的推动。
从产品技术研发进度上来说，台积电5nm技术已于今年第一季度进入风险生产阶段，计划量产将安排在2020年上半年，与7nm相比，逻辑密度增加80％，速度提高8％~15％。3nm技术正在开发中。
我们知道，7nm对移动，hpc和物联网应用的各种产品的需求非常强劲。台积电升级版7nm +适用于几个关键层的euv，目前已经进入量产阶段。其预计本季度使用7nm +的客户终端产品将在市场上大量销售。并预计强劲的需求将持续到明年（2020年）。
台积电正在开发的6nm芯片设计和7nm完全兼容，同时提供18％的逻辑密度增益和性能以降低成本。6nm将使用比7nm +更多的euv层。6nm风险生产计划于2020年第一季度开始，客户产品在2020年下半年开始生产。批量生产将在2020年底之前开始。
wei博士表示，“7nm +将在今年贡献超过台积电晶圆收入的25％。预计明年7nm，7nm +和6nm的比例会更高，因为5g的发展加速，hpc，移动和其他应用的需求继续增长。”
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