新强光电开发出8寸外延片级LED封装(WLCSP)技术

据ledinside消息,新强光电(neopac opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(neopac universal platform)及可持续性的leds标准光源技术,已成功的开发出8寸外延片级leds封装(wlcsp)技术,此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度leds发光元件(neopac emitter),并配合专利的散热机构制作成系统构装(system-in-package)的leds照明级发光引擎(neopac light engine)。此用于通用照明的leds发光引擎,计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司的leds照明技术又大幅的推向另一个新的境界。
wlcsp (wafer-level-chip-scale-package) 是指在硅外延片上直接完成led芯片的打綫,莹光粉涂佈及封装等工艺。据该公司表示,以目前新强光电的多晶封装点光源技术,再撘配其专利的解热技术,每颗单一封装的新强光发光引擎即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源,重点是这是一个适合leds照明二次光学设计的点光源封装技术,而且其有效使用寿命(useful life)可长达6万小时。这也意味着一片8寸的硅外延片封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生产的特性,将有利于大幅降低制造成本。 leds外延片级封装技术,相似于目前已经非常成熟的dram产业,这也再次宣告leds照明技术将趋于成熟。

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