vivo X30 5G版拆机详解，三星Exynos 980 5G处理器加持
今天，就带大家来看一下这款选择了三星exynos 980 5g处理器的vivo x30吧。
配置一览
soc：三星exynos 980丨 a77架构 丨 8nm工艺
屏幕：6.44 英寸 丨 super amoled屏丨 2400x1080 丨 屏占比85%
存储：8gb ram+128gb rom
前置：32mp
后置：64mp主摄+8mp广角微距摄像头+32mp人像摄像头
电池：4250mah锂聚合物电池
特色：液冷散热 | 三星exynos 980 | 33w快充
拆解步骤
玻璃后盖通过胶固定，加热取下。带有胶圈防水的卡托采用上下堆叠式，有效的节省空间。
顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。
天线模块上还用胶固定了nfc线圈、激光对焦传感器软板，主板和听筒的连接软板。
天线模块上还贴有2块fpc天线。
取下主板时，发现主板上除了和天线模块所共用的螺丝外，还有1颗在苹果手机中经常可见到的螺丝。
后置三摄，分别是64mp主摄，8mp广角微距摄像头和32mp人像摄像头。其中主摄cmos型号为三星s5kgw1，人像摄像头cmos型号为s5kgd1。
前置32mp摄像头，光圈f2.45。
射频同轴线并不是位于手机侧面，而是横穿屏蔽罩，通过屏蔽罩上的金属片固定。主板屏蔽罩外的ic和器件都经过点胶保护。
btb接口周围均贴有泡棉。摄像头位置贴有石墨散热贴。
电池通过胶固定，侧边有易拉胶纸，便于更换电池。
指纹识别模块和振子马达通过胶固定。而耳机孔软板通过塑料片固定在凹槽内，听筒则是直接卡在内支撑上的凹槽内。
麦克风和扬声器处贴有红色胶套，起一定防尘防水作用。
导热铜管固定在内支撑与屏幕之间，通过加热台分离屏幕和内支撑后即可取下。
屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的super amoled屏。
总结信息
x30整机采用三段式设计，共使用了23颗螺丝用于固定。
内部保护措施比较好，主板上裸露的ic和器件均采用点胶保护，btb接口也都带有泡棉。各个开孔处也均套有红色胶套，起到一定防水作用。
散热方面，不仅采用了铜管液冷散热、大面积石墨片，主板上还涂有的导热硅脂。
主板ic信息
主板正面主要ic（下图）：
1：samsung-exynos 980-5g处理器芯片
2：samsung-km8v7001ja-8gb内存+128gb闪存
3：samsung-shannon 5510-射频收发芯片
4：samsung-s5n5c20x00-wifi/bt芯片
5：stmicroelectronics-lsm6dsm-陀螺仪+加速度计
6：akm-ak09918c-电子罗盘
7：ams-tcs3701-光线/距离传感器
主板背面主要ic（下图）：
1：samsung- shannon 5288-电源管理芯片
2：qorvo-qm77040-前端模块
3：knowles-麦克风
整机上使用的mems芯片信息见下表：
e分析
ewisetech的工程师在x30整机中共整理了全部1408个组件，其中：
日本提供1125个组件，占总数的79.9%，组件数占比最高，主要区域在器件；
中国提供205个组件，占总数的14.6%，主要区域为非电子器件和连接器；
美国提供53个组件，占总数的3.8%，主要区域在ic；
韩国提供15个组件，占总数的1%，主要在处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器等。
另有其它国家和地区提供10个组件，占总数的0.7%。
x30中虽然仅有15个部件来自韩国，但是成本最高的5个组件都来自三星，除了采用三星的处理器方案外，还有内存闪存、屏幕和相机传感器。
也正因为如此，韩国组件共占了总成本66.5%。
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前置：32mp
后置：64mp主摄+8mp广角微距摄像头+32mp人像摄像头
电池：4250mah锂聚合物电池
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拆解步骤
玻璃后盖通过胶固定，加热取下。带有胶圈防水的卡托采用上下堆叠式，有效的节省空间。
顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。
天线模块上还用胶固定了nfc线圈、激光对焦传感器软板，主板和听筒的连接软板。
天线模块上还贴有2块fpc天线。
取下主板时，发现主板上除了和天线模块所共用的螺丝外，还有1颗在苹果手机中经常可见到的螺丝。
后置三摄，分别是64mp主摄，8mp广角微距摄像头和32mp人像摄像头。其中主摄cmos型号为三星s5kgw1，人像摄像头cmos型号为s5kgd1。
前置32mp摄像头，光圈f2.45。
射频同轴线并不是位于手机侧面，而是横穿屏蔽罩，通过屏蔽罩上的金属片固定。主板屏蔽罩外的ic和器件都经过点胶保护。
btb接口周围均贴有泡棉。摄像头位置贴有石墨散热贴。
电池通过胶固定，侧边有易拉胶纸，便于更换电池。
指纹识别模块和振子马达通过胶固定。而耳机孔软板通过塑料片固定在凹槽内，听筒则是直接卡在内支撑上的凹槽内。
麦克风和扬声器处贴有红色胶套，起一定防尘防水作用。
导热铜管固定在内支撑与屏幕之间，通过加热台分离屏幕和内支撑后即可取下。
屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的super amoled屏。
总结信息
x30整机采用三段式设计，共使用了23颗螺丝用于固定。
内部保护措施比较好，主板上裸露的ic和器件均采用点胶保护，btb接口也都带有泡棉。各个开孔处也均套有红色胶套，起到一定防水作用。
散热方面，不仅采用了铜管液冷散热、大面积石墨片，主板上还涂有的导热硅脂。
主板ic信息
主板正面主要ic（下图）：
1：samsung-exynos 980-5g处理器芯片
2：samsung-km8v7001ja-8gb内存+128gb闪存
3：samsung-shannon 5510-射频收发芯片
4：samsung-s5n5c20x00-wifi/bt芯片
5：stmicroelectronics-lsm6dsm-陀螺仪+加速度计
6：akm-ak09918c-电子罗盘
7：ams-tcs3701-光线/距离传感器
主板背面主要ic（下图）：
1：samsung- shannon 5288-电源管理芯片
2：qorvo-qm77040-前端模块
3：knowles-麦克风
整机上使用的mems芯片信息见下表：
e分析
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中国提供205个组件，占总数的14.6%，主要区域为非电子器件和连接器；
美国提供53个组件，占总数的3.8%，主要区域在ic；
韩国提供15个组件，占总数的1%，主要在处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器等。
另有其它国家和地区提供10个组件，占总数的0.7%。
x30中虽然仅有15个部件来自韩国，但是成本最高的5个组件都来自三星，除了采用三星的处理器方案外，还有内存闪存、屏幕和相机传感器。
也正因为如此，韩国组件共占了总成本66.5%。
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