芯片封装原理讲解
芯片是由很多个晶体元件封装在一起组成的，其中小型芯片可能有几百或几千个元件，大型芯片或有高达几十万个晶体元件，它们之间协调有序的工作在我们身边的每一个角落中。
芯片封装起着安装、固定。密封、保护芯片和增强电热性的作用，另外它还通过触电连接到封装外壳的引脚，然后引脚通过印刷电路板的导线与其他器件互相连接，进而实现芯片与外部电路的连接。
为了防止空气中的杂质对芯片的电路板造成腐蚀，芯片还必须与外界隔离，在芯片封装的过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品的质量。
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