PCB覆铜有哪些知识技巧
覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；另外，与地线相连，减小环路面积。
一、覆铜需要处理好几个问题： 1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
二、覆铜有什么好处？ 提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
大面积覆铜还是网格覆铜好？不可一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
灌铜具有智能性，这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质，绝对符合你所设定的安全距离。这一点与绘制铜皮是不同的，绘制铜皮没有这项功能。
灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接，可以减少干扰，增大地线的敷设范围，减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。
三、覆铜布线的注意事项1、pcb覆铜安全间距设置： 覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。
一种就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样drc检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种就是添加规则了。在rule的clearance里面，新建一个规则clearance1（名称可以自定义），然后再wherethefirstobjectmatches选项框里面选择advanced（query），单击querybuilder，然后出现buildingqueryfromboard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项showalllevels，在conditiontype/operator下面的下拉菜单中选择objectkindis，在右边的conditionvalue下面的下拉菜单中选择ploy，这样querypreview中就会显示ispolygon，单击ok确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：
接下来只要在fullquery显示框中将ispolygon改为inpolygon就可以，最后在constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在fullquery里面注释上notinpolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了。
2、pcb覆铜线宽设置：
覆铜在选择hatched还有none两种模式的时候，会注意到有个设置trackwidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在drc的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后drc都有很多的错误。
是在rule的clearance里面，新建一个规则clearance1（名称可以自定义），然后再wherethefirstobjectmatches选项框里面选择advanced（query），单击querybuilder，然后出现buildingqueryfromboard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择showalllevels（默认为此项），然后在conditiontype/operator下面的下拉菜单中选择objectkindis，然后再右边的conditionvalue下面的下拉菜单中选择ploy，这样在右边querypreview中就会显示ispolygon，单击ok确定保存退出，接下来还没有完，在fullquery显示框中将ispolygon改为inpolygon，最后一步了，下面就可以在constraints里面修改你自己需要的间距了。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。
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2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
二、覆铜有什么好处？ 提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
大面积覆铜还是网格覆铜好？不可一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
灌铜具有智能性，这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质，绝对符合你所设定的安全距离。这一点与绘制铜皮是不同的，绘制铜皮没有这项功能。
灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接，可以减少干扰，增大地线的敷设范围，减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。
三、覆铜布线的注意事项1、pcb覆铜安全间距设置： 覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。
一种就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样drc检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种就是添加规则了。在rule的clearance里面，新建一个规则clearance1（名称可以自定义），然后再wherethefirstobjectmatches选项框里面选择advanced（query），单击querybuilder，然后出现buildingqueryfromboard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项showalllevels，在conditiontype/operator下面的下拉菜单中选择objectkindis，在右边的conditionvalue下面的下拉菜单中选择ploy，这样querypreview中就会显示ispolygon，单击ok确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：
接下来只要在fullquery显示框中将ispolygon改为inpolygon就可以，最后在constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在fullquery里面注释上notinpolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了。
2、pcb覆铜线宽设置：
覆铜在选择hatched还有none两种模式的时候，会注意到有个设置trackwidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在drc的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后drc都有很多的错误。
是在rule的clearance里面，新建一个规则clearance1（名称可以自定义），然后再wherethefirstobjectmatches选项框里面选择advanced（query），单击querybuilder，然后出现buildingqueryfromboard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择showalllevels（默认为此项），然后在conditiontype/operator下面的下拉菜单中选择objectkindis，然后再右边的conditionvalue下面的下拉菜单中选择ploy，这样在右边querypreview中就会显示ispolygon，单击ok确定保存退出，接下来还没有完，在fullquery显示框中将ispolygon改为inpolygon，最后一步了，下面就可以在constraints里面修改你自己需要的间距了。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。
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