TE发布全新单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件
美国加利福尼亚州门洛帕克——2012年2月14日—— te connectivity旗下的一个业务部门te电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(sesd)保护器件，可提供市场上最低的电容(双向：典型值为0.10pf，单向：典型值为0.20pf)、最高的esd保护(20kv空气放电和接触放电)和最小尺寸封装(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm)。
这些sesd器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗，这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。该器件可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。多通道器件也具有一个特殊设计的直通封装，可允许印刷电路板(pcb)布线的匹配阻抗，这对于保持高速信号的完整性是必不可少的。具有超低电容、小体积和高静电放电额定防护等级的sesd器件，非常适合于智能手机、高清电视等类似消费电子产品、汽车和其他市场上使用当前和未来最高速率接口的各种产品，这些接口诸如usb3.0/2.0、hdmi、esata、displayport和thunderbolt。
这些单/多通道sesd器件具有行业领先的20kv的接触放电和空气放电额定值，超过了行业标准iec61000-4-2定义的8kv。如果在高电压esd的冲击情况下，这种高电压额定值可将esd器件出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致esd器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险降到最低。这个功能能够减少客户的投诉和保修费用。
“esd保护器件在数据线上增加了电容，从而可能引起信号完整性问题，影响产品的性能和互操作性。如今的高速端口需要电容最低的esd器件，以在提供最高等级保护的同时对信号传输的影响最小，”te电路保护部全球市场营销和esd业务经理patrick hibbs表示：“我们全新的sesd器件提供了比竞争对手的‘超低电容’解决方案低92%的电容值，也就意味着我们的sesd器件能够满足如今的‘thunderbolt’应用。甚至即使是4k超高清(uhd)和1/4高清电视(qhd)等仍然处于兴起的市场，我们的sesd器件也能够适用于这些应用。”
随着消费类电子产品的体积不断缩小，te电路保护部的sesd器件在持续的小型化趋势中带来了体积上的优势。已可供货的单通道器件采用0201规格xdfn小占位面积(0.6mm x 0.3mm x 0.31mm)封装和0402规格xdfn(1.0mm x 0.6mm x 0.38mm)封装。多通道sesd阵列(2、4、6通道可选)的封装高度低至0.31mm——与竞争性器件相比降低程度多达50%。sesd器件较低的总体高度使其能够安装在pcb板的边缘，或安装在电路板和连接器之间，从而提升了设计的灵活性。
此外，一个微型化的四通道sesd阵列能够使用在一个面积比四个0201器件更小的电路板区域中，从而带来电路板面积、组装成本和器件成本上的降低。作为市场上最小的4和6通道直通阵列，这些器件在与采用了微型连接器的应用一起使用时仍然易于布线，这些新型连接器包括如hdmi的d型、mini displayport、thunderbolt和usb 3.0 micro-b等。
系列产品描述
· sesd0201x1bn-0010-098: 单通道，双向，0.10pf，额定20kv，0201封装
· sesd0402x1bn-0010-098: 单通道，双向，0.10pf，额定20kv，0402封装
· sesd0201x1un-0020-090: 单通道，单向，0.20pf，额定20kv，0201封装
· sesd0402x1un-0020-090: 单通道，单向，0.20pf，额定20kv，0402封装
· sesd0402q2ug-0020-090: 双通道，单向，0.20pf，额定20kv，0402 3l封装
· sesd0802q4ug-0020-090: 4通道，单向，0.20pf，额定20kv，微型阵列封装
· sesd1004q4ug-0020-090: 4通道，单向，0.20pf，额定20kv，微型阵列封装
sesd1103q6ug-0020-090: 6通道，单向，0.20pf，额定20kv，微型阵列封装
LDO不同模式下静态电流的功耗占比分析
VR太贵买不起!福利来了 黑色星期五诸多VR产品大降价
NVIDIA和Pure Storage推出了一种经济的AI基础设施构建方式
宁德时代在动力电池后市场做了哪些布局
沪硅产业募资50亿元,用于300mm高端硅片研发
TE发布全新单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件
常见的嵌入式程序加载方式介绍
控制器的常见种类有哪些
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I2C器件接口IP核的CPLD设计
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分析：VR虽很美但目前为止没一个靠谱
MEMS综合学科，其涉及微加工技术、机械学、电子学等
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太阳能路灯设计中超级电容的应用
华为Mate 20到底蕴含着怎样的黑科技
基于COM Express Mini和Qseven设计系统
“All in AI”的百度是怎样度过“水逆期”的
美军“敏捷作战部署”（ACE）信息技术研究分析
未来网络借助Wi-Fi6和5G融合，连接体验将完全无缝
这些sesd器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗，这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。该器件可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。多通道器件也具有一个特殊设计的直通封装，可允许印刷电路板(pcb)布线的匹配阻抗，这对于保持高速信号的完整性是必不可少的。具有超低电容、小体积和高静电放电额定防护等级的sesd器件，非常适合于智能手机、高清电视等类似消费电子产品、汽车和其他市场上使用当前和未来最高速率接口的各种产品，这些接口诸如usb3.0/2.0、hdmi、esata、displayport和thunderbolt。
这些单/多通道sesd器件具有行业领先的20kv的接触放电和空气放电额定值，超过了行业标准iec61000-4-2定义的8kv。如果在高电压esd的冲击情况下，这种高电压额定值可将esd器件出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致esd器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险降到最低。这个功能能够减少客户的投诉和保修费用。
“esd保护器件在数据线上增加了电容，从而可能引起信号完整性问题，影响产品的性能和互操作性。如今的高速端口需要电容最低的esd器件，以在提供最高等级保护的同时对信号传输的影响最小，”te电路保护部全球市场营销和esd业务经理patrick hibbs表示：“我们全新的sesd器件提供了比竞争对手的‘超低电容’解决方案低92%的电容值，也就意味着我们的sesd器件能够满足如今的‘thunderbolt’应用。甚至即使是4k超高清(uhd)和1/4高清电视(qhd)等仍然处于兴起的市场，我们的sesd器件也能够适用于这些应用。”
随着消费类电子产品的体积不断缩小，te电路保护部的sesd器件在持续的小型化趋势中带来了体积上的优势。已可供货的单通道器件采用0201规格xdfn小占位面积(0.6mm x 0.3mm x 0.31mm)封装和0402规格xdfn(1.0mm x 0.6mm x 0.38mm)封装。多通道sesd阵列(2、4、6通道可选)的封装高度低至0.31mm——与竞争性器件相比降低程度多达50%。sesd器件较低的总体高度使其能够安装在pcb板的边缘，或安装在电路板和连接器之间，从而提升了设计的灵活性。
此外，一个微型化的四通道sesd阵列能够使用在一个面积比四个0201器件更小的电路板区域中，从而带来电路板面积、组装成本和器件成本上的降低。作为市场上最小的4和6通道直通阵列，这些器件在与采用了微型连接器的应用一起使用时仍然易于布线，这些新型连接器包括如hdmi的d型、mini displayport、thunderbolt和usb 3.0 micro-b等。
系列产品描述
· sesd0201x1bn-0010-098: 单通道，双向，0.10pf，额定20kv，0201封装
· sesd0402x1bn-0010-098: 单通道，双向，0.10pf，额定20kv，0402封装
· sesd0201x1un-0020-090: 单通道，单向，0.20pf，额定20kv，0201封装
· sesd0402x1un-0020-090: 单通道，单向，0.20pf，额定20kv，0402封装
· sesd0402q2ug-0020-090: 双通道，单向，0.20pf，额定20kv，0402 3l封装
· sesd0802q4ug-0020-090: 4通道，单向，0.20pf，额定20kv，微型阵列封装
· sesd1004q4ug-0020-090: 4通道，单向，0.20pf，额定20kv，微型阵列封装
sesd1103q6ug-0020-090: 6通道，单向，0.20pf，额定20kv，微型阵列封装
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