PCB制板设计有什么要求和设计规范详细说明
1应用技术规范
应用领域 汽车
运行温度 110°c130°c150℃
mot（最大运行温度）到ul 746130°c150°c180°c热阻要求定义：温度： 时间： 气候：
抗热震性
-40°c至+ 85°c老化循环： 1002005001000-40°c至+ 110°c老化循环： 1002005001000-40°c至+ 125°c老化循环： 1002005001000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小时
热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）
波峰焊接<250°c<260°c<270°c<280°c回流焊接周期：2<250°c<260°c<270°c<280°c气相焊接<250°c<260°c<270°c最大<280°c
产品应用中的温度温度： 时间： 气候：
机械要求
■机械稳定性达到：+ 85°c+ 110°c+ 130°c+ 150°c■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的cte单位[ppm / k] <18 <14 <10■z轴的cte（低于tg）单位[ppm / k]<70 <50 <30■z轴的cte（高于tg）单位[ppm / k]<300 <260 <230■铜附着力单位[n /mm²] 1,6■重量单位[kg /dm²]：nd
电气要求
■频率范围单位[ghz] <12 至5 ≥5______■介质损耗因数εr 7˚f= 1兆赫[ - ]<3,53,5至4,2≥4,3______■耗散因数tanδ 单位[ - ]<0,005<0,012<0,03______■阻抗要求z单位[ω]是的ω： 布局： 否■caf 单位[小时]是测试条件：1000h 否■cti 单位[伏特]175〜249250〜399400〜600n / a
热量管理
■热容量单位[j / g * k]：？
■导热系数。λ单位[w / m * k]：
2客户的设计要求
卤素含量低<900ppm<1500ppm<1800ppmnd
3基材（刚性）
材料厚度 等级ipc-4101a / 21 材料类型 供应商
____毫米？k类？±0.180毫米？±0.100毫米？fr4？tg（dsc）³135°c？可选的
1.5毫米？l类？±0.165毫米？±0.075毫米？fr3？tg（dsc）³155°c _______
1,6毫米？m级？±0.130毫米？±0.064毫米？_____？高cti
4可燃性等级 v-0符合ul94保险商实验室安全标准
5 ul发布 是的 没有
6镀铜最终镀层厚度最终镀层厚度
外层内层
单方面的 18微米18微米两面性 35微米35微米多层（ml）：70微米70微米
层数：4μm？微米
ml核心厚度：710微米
既没有盲孔，也没有埋入过孔
盲孔数量“盲孔数量”：0
带有埋孔通孔数量“埋孔”：0
underwriterslaboratory (www.ul.com)
coefficientof thermal expansion (cte)
conductiveanodic filament (caf)
comparative tracking index (cti) - iec60112 - similar standards: ul 746
glass transition temperature (tg)
所有位置的通孔（套管）的最小铜厚度：³20μm
图层序列（从顶层开始）应为：顶层（g01）→信号层（g02）→gnd平面（g03）→底层（g04）
图1：带有内核的4层pcb，1.5mm标准安装示例（液压或adara印刷机）
7阻焊剂（卤素灯，和/或<500ppm;无铅-符合elv）
版本 类型 颜色 涂层光泽度 厚度
单方面的 照片想象（lpi）__________半亚光微米
两面性 蒙版打印绿色亚光³6μm在肩膀上
二维码可激光标记而不显示碳化。有光泽的导体
无卤标准：
iec 61249-2-21
[大小= 9.5000pt]
cl：900ppm
br：900ppm
总卤素含量：1500ppm jpca-es01 2003
[大小= 9.5000pt]
cl：0.09重量％（900ppm）
br：0.09重量％（900ppm）
总卤素含量：0.15％wt（1500ppm）
8轮廓准备重叠：额外收费：
研磨，路线划伤：£0.3毫米________毫米
v分数 - 在绘图上定义的位置£0.4毫米£0.25毫米
9焊料清漆和/或可剥离焊料盖
没有≥300μm焊料清漆 - 参考图纸通孔填充清漆
10位打印（丝印）-无铅
无 类型 彩 线宽度
单方面的 双组份清漆________________毫米
两面性 uv光油白色？³0,2毫米
11用于接触区域的选择性表面细化
没有硬金完成 别的事情：__________
12 pcb表面准备
热空气焊料调平（hasl）：无铅（pb）
化学镀锡和/或浸锡 - 表面厚度超过800纳米
13分组讨论
没有assy pcb的供应商负责面板规格。
14标记
所有pcb必须有供应商标识;面板中的位置，生产日期代码。
15可焊性 6个月为期12个月
16电气测试 是的否
17pcb布局信息（分辨率）
导体宽度导体图形公差（根据iec 326第3部分）
最小线宽。 最小绝缘间距 。导体宽度绝缘 距离非镀层
500微米500微米非常好+30 / -50（μm）很细+30 / -50（μm）
300微米300微米罚款+50 / -100（μm）精细+80 / -50（μm）
250微米250微米中等+100 / -130（μm）中+150 / -100（μm）
200微米200微米粗糙+150 / -250（μm）粗糙+300 / -200（μm）
150微米150微米
100微米100微米
18 pcb钻孔信息
格式文件中扩展名为* .nc的数据考虑：
钻孔工具格式：sieb＆meyer，带孔胶带3000
工装步幅：1/1000毫米
不旋转/不镜像
偏移量（x，y）：0.000毫米，0.000毫米
19有关gerber数据文件扩展名的信息
paneloutline.gdo - 拼板
boardoutline.gdo - 单pcb外形
layer 1top.gdo - layer 1 top
第2层inner.gdo- 第2层
第3层inner.gdo- 第3层
layer 4 bottom.gdo - 布局4 bot
soldermask_top.gdo - 阻焊top
soldermask_bottom.gdo - 阻焊剂bot
solderpaste_top.gdo - 焊膏top
solderpaste_bottom.gdo - 焊膏bot
contour.gdo - 铣削轮廓/轮廓
20裸pcb板的存放条件
注：要求的实施应该对用户特定的存储和/或应用程序负责。
20.1目标
关于如何采取措施保护裸pcb可焊性的指导
防止机械损坏和降低可焊性
20.2方法
储存温度和相对湿度的定义
存放在规定的包装和/或包装箔中
20.3参数建议
存储温度@最大值30°c;湿度最大值70％rh
包装： - 圆点打包收缩包装（pe箔）
- 涂层真空铝箔（真空袋）
静电消散和低充电（抗静电）符合iec 61340-5-1和iec / tr 61340-5-2
可选的湿度指示器，使用真空包装时的干燥剂。
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应用领域 汽车
运行温度 110°c130°c150℃
mot（最大运行温度）到ul 746130°c150°c180°c热阻要求定义：温度： 时间： 气候：
抗热震性
-40°c至+ 85°c老化循环： 1002005001000-40°c至+ 110°c老化循环： 1002005001000-40°c至+ 125°c老化循环： 1002005001000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小时
热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）
波峰焊接<250°c<260°c<270°c<280°c回流焊接周期：2<250°c<260°c<270°c<280°c气相焊接<250°c<260°c<270°c最大<280°c
产品应用中的温度温度： 时间： 气候：
机械要求
■机械稳定性达到：+ 85°c+ 110°c+ 130°c+ 150°c■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的cte单位[ppm / k] <18 <14 <10■z轴的cte（低于tg）单位[ppm / k]<70 <50 <30■z轴的cte（高于tg）单位[ppm / k]<300 <260 <230■铜附着力单位[n /mm²] 1,6■重量单位[kg /dm²]：nd
电气要求
■频率范围单位[ghz] <12 至5 ≥5______■介质损耗因数εr 7˚f= 1兆赫[ - ]<3,53,5至4,2≥4,3______■耗散因数tanδ 单位[ - ]<0,005<0,012<0,03______■阻抗要求z单位[ω]是的ω： 布局： 否■caf 单位[小时]是测试条件：1000h 否■cti 单位[伏特]175〜249250〜399400〜600n / a
热量管理
■热容量单位[j / g * k]：？
■导热系数。λ单位[w / m * k]：
2客户的设计要求
卤素含量低<900ppm<1500ppm<1800ppmnd
3基材（刚性）
材料厚度 等级ipc-4101a / 21 材料类型 供应商
____毫米？k类？±0.180毫米？±0.100毫米？fr4？tg（dsc）³135°c？可选的
1.5毫米？l类？±0.165毫米？±0.075毫米？fr3？tg（dsc）³155°c _______
1,6毫米？m级？±0.130毫米？±0.064毫米？_____？高cti
4可燃性等级 v-0符合ul94保险商实验室安全标准
5 ul发布 是的 没有
6镀铜最终镀层厚度最终镀层厚度
外层内层
单方面的 18微米18微米两面性 35微米35微米多层（ml）：70微米70微米
层数：4μm？微米
ml核心厚度：710微米
既没有盲孔，也没有埋入过孔
盲孔数量“盲孔数量”：0
带有埋孔通孔数量“埋孔”：0
underwriterslaboratory (www.ul.com)
coefficientof thermal expansion (cte)
conductiveanodic filament (caf)
comparative tracking index (cti) - iec60112 - similar standards: ul 746
glass transition temperature (tg)
所有位置的通孔（套管）的最小铜厚度：³20μm
图层序列（从顶层开始）应为：顶层（g01）→信号层（g02）→gnd平面（g03）→底层（g04）
图1：带有内核的4层pcb，1.5mm标准安装示例（液压或adara印刷机）
7阻焊剂（卤素灯，和/或<500ppm;无铅-符合elv）
版本 类型 颜色 涂层光泽度 厚度
单方面的 照片想象（lpi）__________半亚光微米
两面性 蒙版打印绿色亚光³6μm在肩膀上
二维码可激光标记而不显示碳化。有光泽的导体
无卤标准：
iec 61249-2-21
[大小= 9.5000pt]
cl：900ppm
br：900ppm
总卤素含量：1500ppm jpca-es01 2003
[大小= 9.5000pt]
cl：0.09重量％（900ppm）
br：0.09重量％（900ppm）
总卤素含量：0.15％wt（1500ppm）
8轮廓准备重叠：额外收费：
研磨，路线划伤：£0.3毫米________毫米
v分数 - 在绘图上定义的位置£0.4毫米£0.25毫米
9焊料清漆和/或可剥离焊料盖
没有≥300μm焊料清漆 - 参考图纸通孔填充清漆
10位打印（丝印）-无铅
无 类型 彩 线宽度
单方面的 双组份清漆________________毫米
两面性 uv光油白色？³0,2毫米
11用于接触区域的选择性表面细化
没有硬金完成 别的事情：__________
12 pcb表面准备
热空气焊料调平（hasl）：无铅（pb）
化学镀锡和/或浸锡 - 表面厚度超过800纳米
13分组讨论
没有assy pcb的供应商负责面板规格。
14标记
所有pcb必须有供应商标识;面板中的位置，生产日期代码。
15可焊性 6个月为期12个月
16电气测试 是的否
17pcb布局信息（分辨率）
导体宽度导体图形公差（根据iec 326第3部分）
最小线宽。 最小绝缘间距 。导体宽度绝缘 距离非镀层
500微米500微米非常好+30 / -50（μm）很细+30 / -50（μm）
300微米300微米罚款+50 / -100（μm）精细+80 / -50（μm）
250微米250微米中等+100 / -130（μm）中+150 / -100（μm）
200微米200微米粗糙+150 / -250（μm）粗糙+300 / -200（μm）
150微米150微米
100微米100微米
18 pcb钻孔信息
格式文件中扩展名为* .nc的数据考虑：
钻孔工具格式：sieb＆meyer，带孔胶带3000
工装步幅：1/1000毫米
不旋转/不镜像
偏移量（x，y）：0.000毫米，0.000毫米
19有关gerber数据文件扩展名的信息
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boardoutline.gdo - 单pcb外形
layer 1top.gdo - layer 1 top
第2层inner.gdo- 第2层
第3层inner.gdo- 第3层
layer 4 bottom.gdo - 布局4 bot
soldermask_top.gdo - 阻焊top
soldermask_bottom.gdo - 阻焊剂bot
solderpaste_top.gdo - 焊膏top
solderpaste_bottom.gdo - 焊膏bot
contour.gdo - 铣削轮廓/轮廓
20裸pcb板的存放条件
注：要求的实施应该对用户特定的存储和/或应用程序负责。
20.1目标
关于如何采取措施保护裸pcb可焊性的指导
防止机械损坏和降低可焊性
20.2方法
储存温度和相对湿度的定义
存放在规定的包装和/或包装箔中
20.3参数建议
存储温度@最大值30°c;湿度最大值70％rh
包装： - 圆点打包收缩包装（pe箔）
- 涂层真空铝箔（真空袋）
静电消散和低充电（抗静电）符合iec 61340-5-1和iec / tr 61340-5-2
可选的湿度指示器，使用真空包装时的干燥剂。
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颜水成：360拥有领先的人工智能技术
美高森美通过战略性收购和创新在2017年继续实现增长
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生成高质量 3D 网格，从重建到生成式 AI
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