Sierra Wireless发布世界最薄2.5mm 4G LTE芯片
据外媒报道，加拿大移动计算领域领衔sierra wireless公司近日发布了嵌入4g lte网络无线模块的超薄芯片—— airprime em7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的lte芯片。凭借厚度优势，airprime em7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。
据介绍，airprime em7700支持windows 8操作系统和高通的 gobi 4g lte调制解调器，并与高通的api和usb-if 移动宽带接口模块（mbim） 兼容。
此外，airprime em7700 还支持hspa+ 和3g网络，因为不是每个地区都能被lte覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。
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