新的工业应用智能感知方案

公司将展示的成像技术用于从高分辨率检测、机器视觉到工业人工智能应用
推动高能效创新的安森美半导体(on semiconductor,美国纳斯达克上市代号:on),将于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中国(上海)机器视觉展展示广泛的智能图像感知方案。
展品将包括用于高分辨率检查的全局快门图像传感器,用于工业相机设计的 x-cube 参考设计,和使用 ar1335 图像传感器用于机器视觉的人工智能 (ai) 演示系统,还将展示用于机器视觉的 4k 分辨率超高动态范围(hdr)传感器及用于扫描仪和智能交通系统(its)的全局快门 ar0234 数字图像传感器。
安森美半导体将展示一款 4500 万像素传感器出色的成像灵敏度和多功能性,该传感器在 8k 视频模式下以高达每秒 60 帧(fps)的速度运行,同时在 12 位模式下提供最先进的图像质量,用于智能工厂应用的高分辨率检测。
x-cube 参考设计基于 x-class 图像传感器系列, 在 1.1 英寸光学格式提供 1600 万像素分辨率,以提供用于机器视觉和 its 的 29 mm x 29 mm 工业相机占位所需的成像细节和性能。 该参考设计是个完整的系统方案,含一个 c 型镜头支架,从 hispi 到 mipi 输出的 fpga 对话,以及与 demo3 和 devware 生态系统的接口。
一个使用 ar1335 传感器的创新的用于机器视觉的 ai 演示系统,该系统经训练以识别和分类新鲜和烂果的质量及状况,展示如何开发和集成 ai 到机器视觉系统和产品中。
安森美半导体还将展示用于户外应用的方案。 一个达 4 次曝光的片上 hdr 的 4k 分辨率传感器非常适合高端监控系统的超高清图像捕获。 xgs 系列包括各种针对 its 优化的产品,涵盖 300 万像素到 1200 万像素,支持最严苛的条件下的交通管理。 此外,ar0234 以 120fps 的速度捕获高质量、精确和快速移动的 200 万像素全局快门图像场景,从而为 its 和扫描仪应用提供低光和明亮场景下的清晰、低噪声图像。

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