软板（FPC）相关术语解释
软板（fpc）相关术语解释
1、access hole 露出孔(穿露孔，露底孔)
常指软板外表的保护层 coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓access hole原文是指表层有了穿露孔，使外界能够接近表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
2、acrylic 压克力
是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
3、adhesive 胶类或接着剂
能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
4、anchoring spurs 着力爪
中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。如附图就是软板表护层下所隐约见到的着力爪示意图。
5、bandability 弯曲性，弯曲能力
为动态软板(dynamic flex board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头print heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 弯曲性试验。
6、bonding layer 结合层，接着层
常指多层板之胶片层，或 tab 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(pi)基材间的接着剂层。
7、coverlay/cover coat 表护层、保护层
软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的压克力层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的外膜特称为表护层或保护层。
8、dynamic flex(fpc)动态软板
指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有静态软板(static fpc)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。
9、film adhesive接着膜，黏合膜
指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如fpc的接着层即是。
10、flexible printed circuit,fpc 软板
是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(pi)或聚酯类（pe）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(cover layer)，或加印软性的防焊绿漆。
11、flexural failure 挠曲损坏
由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为flexural failure。
12、kapton 聚亚醯胺软材
此为杜邦公司产品的商名，是一种聚亚醯胺薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(fpc)的基材。
13、membrane switch 薄膜开关
以利用透明的聚酯类(mylar)薄膜做为载体，采网印法将银胶(silver pastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 pcb 结合，成为触控式的开关或键盘。此种小型的按键器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为薄膜开关。
14、polyester films聚酯类薄片
简称pet薄片，最常见的是杜邦公司的商品mylar films，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(fpc)表面防焊的coverlay都是pet薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(membrane circuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚ic的管状存于器等用途。
15、polyimide (pi)聚亚醯胺
是一种由bismaleimide与aromatic diamine所共同聚合而成的优良树脂，最早是由法国rhone-poulenc公司所推出的粉状树脂商品kerimid 601而著称。杜邦公司将之做成片材，称为kapton。此种pi板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(fpc)及卷带自动结合(tab)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是聚醯并胺。
16、reel to reel卷轮(盘)连动式操作
某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 tab、ic的金属脚架 (lead frame)、某些软板(fpc)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。
17、release agent release sheets脱模剂，离型膜
一般模造塑料制品，须在模子壁内涂抹一层脱模剂，以方便成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程，尚未用到铜箔直接叠合，而只采用单面或双面薄基板之成品，进行所谓的再压合(relamination)工作。在此之前需于钢板与铜面之间，多垫一张碳氟树脂的离型膜以预防树脂沾污到钢板上，如杜邦的商品tedlar即是。亦称为 release film。 如今多层板的层压制程，绝大多数已直接采用铜箔与胶片，以代替早期的单面薄基板，不但成本降低而且多层板的结合(bonding)品质也更好。只要将铜箔刻意剪裁大一些，即可防止溢胶，因而价格不菲的tedlar也可省掉了。
18、rigid-flex printed board硬软合板
是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部份可组装零件，软板部份则可弯折连通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互连的可靠度。美式用语简称为rigid-flex，英国人却叫做flex-rigid。
19、steel rule die(钢)刀模
是软板制程中切外形用的刀模，其做法是将薄钢刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成为切模，再垫以软橡皮组合的另一片垫板，以冲压方式切出软板的外形，其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相似。
20、stiffener补强条，补强板
某些软板在其零件组装处，需另加贴一片补强用的绝缘板材，称为stiffener。但此种做法与软硬合板不同，所谓 regid-flex 其硬板部份也有线路及通孔的分布。而stiffener则无任何电性功能，只做为补强用途而已。
21、wrought foil锻碾金属箔
将铸造的金属锭块，经多次加温辊碾(rolling)而成的薄片，称之wrought foil。一般动态软板(dynamic fpc)所用的压延铜皮就是此类产品。不过业界较少使用此词，反而多称为 r.a.foil (rolled annealed foil)。fpc flexible printed circutits ; 软性电路板 (软板)(大陆术语称为挠性印制板)pi ployimide; 聚亚醯胺是一种tg高达 260℃的优良高功能树脂，可用以制造高价位的特殊板材，大陆术语称为聚醯并胺。
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1、access hole 露出孔(穿露孔，露底孔)
常指软板外表的保护层 coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓access hole原文是指表层有了穿露孔，使外界能够接近表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
2、acrylic 压克力
是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。
3、adhesive 胶类或接着剂
能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。
4、anchoring spurs 着力爪
中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。如附图就是软板表护层下所隐约见到的着力爪示意图。
5、bandability 弯曲性，弯曲能力
为动态软板(dynamic flex board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头print heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 弯曲性试验。
6、bonding layer 结合层，接着层
常指多层板之胶片层，或 tab 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(pi)基材间的接着剂层。
7、coverlay/cover coat 表护层、保护层
软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的压克力层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的外膜特称为表护层或保护层。
8、dynamic flex(fpc)动态软板
指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有静态软板(static fpc)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。
9、film adhesive接着膜，黏合膜
指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如fpc的接着层即是。
10、flexible printed circuit,fpc 软板
是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(pi)或聚酯类（pe）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(cover layer)，或加印软性的防焊绿漆。
11、flexural failure 挠曲损坏
由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为flexural failure。
12、kapton 聚亚醯胺软材
此为杜邦公司产品的商名，是一种聚亚醯胺薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(fpc)的基材。
13、membrane switch 薄膜开关
以利用透明的聚酯类(mylar)薄膜做为载体，采网印法将银胶(silver pastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 pcb 结合，成为触控式的开关或键盘。此种小型的按键器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为薄膜开关。
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简称pet薄片，最常见的是杜邦公司的商品mylar films，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(fpc)表面防焊的coverlay都是pet薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(membrane circuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚ic的管状存于器等用途。
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20、stiffener补强条，补强板
某些软板在其零件组装处，需另加贴一片补强用的绝缘板材，称为stiffener。但此种做法与软硬合板不同，所谓 regid-flex 其硬板部份也有线路及通孔的分布。而stiffener则无任何电性功能，只做为补强用途而已。
21、wrought foil锻碾金属箔
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