Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
semtech公司日前推出esd保护器件μclamp 3324p，采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77%。
3324p为低电压四线esd保护器件，可用于连接器附近，从而简化了电路板布线设计。该器件替代了4个分立元件，如多层变阻器，并采用了semtech专利的epd tvs工艺技术，具有真正的3.3v工作电压。该产品适用于蜂窝电话、数码相机、笔记本电脑及其它便携式设备中ic的esd保护应用，其底部具有大的接地引脚可降低寄生电感，典型电容值小于30pf。
μclamp 3324p的eft保护符合iec 61000-4-4标准，esd保护符合iec 61000-4-2标准(±8kv接触放电以及±15kv气隙放电)。该产品采用8引脚slp2116p8封装，符合rohs规范，批量达1千片时单价为41美分(仅供参考)。
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