首款基于FD-SOI的FPGA平台已正式面世

(文章来源:与非网)
fpga 被称为“万能芯片”,是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革,现在很多人关注 fpga 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思(lattice)半导体的定义是主打差异化的厂商,实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的,或是为了避免和头部巨头直接竞争,或是为了体现企业独有的创新价值。
坚持差异化之路的莱迪思半导体过去几年都在专注于消费市场,用定制化的产品去服务各大客户。现在,我们看到了莱迪思半导体的改变,全新的架构、全新的工艺、全新的发展模式。
官网资料显示,莱迪思半导体 nexus 平台是基于三星电子的 28 nm fd-soi 工艺打造的 fpga 平台。莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁表示:“fpga 什么产业都能去做,但过去莱迪思半导体更专注于消费类业务,根据不同的需求做出不一样的产品。然而由于消费类业务的更新迭代很快,有些创新技术很难复用。所以,现在我们将会用平台的方式,然后在这个工艺下陆续推出不同类型的产品。”
fd-soi 的一大技术优势就是降低器件功耗,而莱迪思半导体一直以来也专注于低功耗 fpga 的开发,nexus 平台让功耗降低 75% 对于各领域应用有非常多的好处,比如使用电池供电的网络边缘设备运行时间更长,运行成本更低、产品成本更低等等。
除了低功耗,陈英仁指出 nexus 平台带来的另一个明显的加成是产品稳定性的提升。他说到:“消费类电子对于稳定性要求低一些,可以进行重新开关机等操作,但是很多应用是不能够重新开关机的。否则将会影响系统稳定性,甚至危害生命安全。”莱迪思半导体选用的 28nm fd-soi 工艺里有一个非常薄的 buried oxide,可以将失效率降低 100 倍,相应的提高 100 倍的稳定性,这对汽车、工业、通信、数据中心,甚至航空都是非常重要的。
过往一段时间莱迪思半导体虽然专注于消费类业务,但不是说我们主要注重在消费类业务,其实在小尺寸类型 fpga 市场,莱迪思半导体占有很高的市占比。fpga 领域前两家都在专注于数据中心市场,做大颗的 fpga。在中小尺寸 fpga 开发方面,都会由莱迪思半导体来做。
作为一款 fpga,crosslink-nx 在可编程核心、快速可编程 i/o、硬核接口和快速配置方面也有不错的性能表现。陈英仁介绍说:“在可编程核心方面,crosslink-nx 系列产品集成 dsp 模块,嵌入式存储容量大,拥有低功耗和高性能模式;在快速可编程 i/o 方面,crosslink-nx 系列产品拥有高达 192 个 i/o,12 组差分 i/o @ 1.5 gbps,还有 lvds、sublvds、sgmii 接口,并且能够外接 ddr3 @ 1066 mbps;在硬核接口方面,crosslink-nx 系列产品配置 8 个 d-phy 通道@ 2.5 gbps 和 1 通道 pcie @ 5 gbps;在快速配置方面,crosslink-nx 系列产品的 io 配置< 3 ms,器件配置< 8 ms。”
crosslink-nx 系列产品是用于嵌入式视觉处理的 fpga。按照陈英仁的说法,在嵌入式视觉视觉市场,提供像 crosslink-nx 这样的产品没有其它厂商。
从当前的发展局势来看,嵌入式视觉系统基于强大的低能耗计算平台,并不能被 cpu、gpu 和其他智能计算平台所覆盖,属于全新的应用需求和应用领域,业者深刻认识到了嵌入式视觉市场未来巨大的潜力,未来的成功是显而易见的。显然,嵌入式视觉应用需要具备低功耗、小尺寸、高性能、可靠性好、易于使用的特点。
当然,对于 fpga 而言,除了性能优势以外,对开发者友好是非常重要的一点。针对 crosslink-nx 系列产品,莱迪思半导体也准备了相应的工具和 ip 来加速开发。工具层面有全新 lattice radiant 2.0,能够为开发者带来片上调试、优化的时序分析、工程变更(eco)编辑器和信号完整性分析。ip 方面包括 mipi d-phy、格式转换、pcie、sgmii 和 openldi 等各类 ip 核可供选择。同时,陈英仁表示:“莱迪思半导体将延续我们的强项,提供更多的参考设计,提供更多让客户上手可以去做设计的方式。”


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