2019年SSD回顾：TLC NAND仍然是主流
近日，老牌硬件媒体anandtech发表文章总结了2019年ssd的发展，anandtech认为在过去的一年里，固态硬盘的nand层数在不断增加，qlc ssd开始进入入门级的市场，但是tlc仍是主流和高端ssd的首选。
尽管我们目前正处于pcie 4.0革命的风口浪尖，但在2019年，闪存价格已经趋于平稳，甚至有所回升，新技术的推出速度缓慢。研发的步伐仍在跟上，因此，随着我们进入2020年，我们应该开始看到在2019年设计的基础上进行许多有趣的开发。这是我们的ssd年度回顾2019。
3d nand层和位向上蜕变
2018年闪存价格大幅下跌的原因是64层3d nand一代对大多数主要制造商都表现良好，导致市场竞争激烈。下降的价格趋势在2019年被证明是不可持续的，并且大多数制造商选择放慢其96层产品的生产步伐，而不是加深供过于求的局面：英特尔，美光，sk海力士。这意味着，今年许多产品发布仍在使用64l nand，并且直到2020年（或更晚一些移动速度较慢的企业模型）才将达到eol。
第一个96层ssd于2018年7月推出，但96l一代直到2019年才真正开始认真进行。三星是第一个推出采用新一代3d nand的零售ssd的公司，但实际上他们只有92个970 evo plus中的所有层。在大多数其他方面，它们仍然是行业的领导者，但是在原始层数上，它们显然已经落后了。这主要是由于三星决定不使用字符串堆栈进行3d nand制造的决定，因此与竞争对手的96l nand相比，其92l nand的制造工艺步骤更少。
另一方面，sk hynix已开始使用其128l 3d nand采样ssd，并准备在2020年国际消费电子展上宣布其零售型号。从历史上看，他们在层数上一直试图超过其他市场，但更多一种弥补3d nand密度其他缺点的方法。今年，他们终于开始看到3d nand用于ssd而非移动存储方面取得了更大的成功，但主要是使用自己的ssd型号，而不是通过与其他ssd供应商的设计胜利。展望未来，英特尔可能会在2020年率先采用144l qlc nand进行层计数。
随着nand形势的缓慢发展，每单元四位qlc nand闪存未能进一步进军ssd市场。对于入门级nvme驱动器来说，它仍然是一个有吸引力的选择，但是tlc nand仍然是主流和高端驱动器的理想选择。
但这并没有阻止闪存制造商探索进一步提高密度的方法，从而超越了qlc nand的要求。制造商已经开始公开谈论他们的5位每单元（plc）nand实验，这在技术层面上绝对是可行的，但尚不清楚它是否在经济上可行。qlc nand的所有缺点都通过在每个单元中增加第五位来放大。在今年的闪存峰会和iedm上，/ kioxia提出了将3d nand存储器物理拆分为两个的想法，为提高密度提供了另一种途径。
随着闪存制造商为子孙后代的未来计划，一些厂商正在重新考虑电荷陷阱与浮栅单元设计之间的权衡。平面nand几乎都是浮栅，但随着向3d nand的过渡，除英特尔和美光公司之外的所有公司都转向了电荷陷阱。现在，美光似乎准备放弃浮动栅，而kioxia似乎认为将其与分离单元的几何形状结合使用可能更可取。
在企业方面，2019年见证了长期的英特尔-美光合作伙伴关系在闪存和3d xpoint存储器方面的最终解散。美光已收购了英特尔在imft中的股份，两家公司目前正在分别进行研发。最近，存储更名为“ kioxia”，这表明它们与集团的其余部分是分开的，并被分拆并出售给了一个投资者财团。kioxia可能会很快以新名称进行ipo，但尚未设定正式时间表。
pcie 4.0到来
尽管影响有限，但今年进入ssd市场的最大技术进步是pcie 4.0的到来。英特尔的cpu和芯片组尚不支持pcie 4.0，因此在消费者和企业市场中，对使用pcie 4.0的nvme ssd的需求仍然非常低。当前只有一个支持pcie 4.0的家用ssd控制器：phison e16。使用该控制器的驱动器与amd最新一代的ryzen处理器一起发布，但是新的ssd并没有像这些cpu那样明显胜出。
phison率先将pcie 4.0 ssd控制器推向市场的策略是对其e12控制器设计进行最小的更改，替换pcie前端，并仅通过更新的错误校正对后端进行一些调整。这意味着e16无法充分利用pcie 4.0 x4链路的额外带宽。phison的所有竞争对手都决定花更多的时间过渡到pcie 4.0，以便他们也可以从28纳米制造工艺切换到12纳米finfet工艺。为了使控制器在m.2 ssd的功率和热限制内达到7 + gb / s的链路容量，必须缩小该过程。
企业级ssd也无需等待英特尔就开始向pcie 4.0迁移，但是该市场中更长的产品周期意味着pcie 4.0企业级ssd的广泛可用性要到2020年晚些时候才能实现。
nvme走向主流
pc oem厂商最终决定，他们准备好放弃硬盘，并准备放弃sata接口。sata ssd的市场不会很快消失，但是nvme ssd逐渐取代了pc（以及明年的主机）主存储的标准。尽管在零售ssd市场中，高端控制器仍然占主导地位，这有助于对具有较少通道或没有dram缓存的入门级nvme控制器产生大量需求。
由于nvme的大规模采用是在pcie 4.0过渡开始的同时进行的，因此这会对产品路线图产生一些有趣的影响。pcie 3.0 x4或pcie 4.0 x2链接的?3.5gb / s容量对于大多数高端消费类ssd而言仍然足够。但是，英特尔平台上缺乏对pcie 4.0的支持意味着即使低端nvme ssd控制器也要支持四个通道的pcie 4.0，因此它们最终将无法在intel系统上以pcie 3.0 x2运行。英特尔采用pcie 4.0后，我们可能会看到入门级nvme市场回落到两条pcie通道以降低功耗和成本。同时，我们还没有完全看到新的pcie 3.0 ssd进入市场，但是从现在开始一年后，大多数控制器将支持pcie 4.0。
在零售ssd市场中，nvme在2018年已经非常流行，除了pcie 4.0的推出对于消费者而言并没有太大变化。一年之初，大量的控制器重新发布：使用与2018年型号相同的硬件但更新了固件的新产品，例如wd black sn750和一些使用silicon motion sm2262en控制器的产品。三星的970 evo plus在切换到92l tlc时重新使用了与原始970 evo相同的控制器，并在今年晚些时候开始将现有的phison和silicon motion控制器与96l nand配对。这导致了第一个4tb消费m.2 ssd的发布：使用phison e12控制器的sabrent rocket。
今年还看到了nvme规范1.4版的发布。新材料几乎完全由新的可选功能组成，因此在驱动器的规格表中看到版本1.4而不是版本1.3通常不会产生实际影响。大多数新功能仅与服务器或嵌入式用例相关，因此大多数家用ssd不会实现任何新的可选功能。
外形尺寸迁移开始
转向nvme导致了ssd外形尺寸的试验和创新。在2018年，intel ruler概念在企业和数据中心小型规格（edsff）系列标准下产生了多种规格。现在，edsff已经在现实世界中得到了采用，对选项进行了一些调整，并且不同的产品领域开始围绕特定的变体融合。。与原始intel ruler最相似的e1.l（edsff 1u long）外形尺寸最适合使用超大容量驱动器的专用存储盒。事实证明，较短的e1.s外形是最受欢迎的edsff变体，并且两种不同的散热器设计已经标准化，较厚的散热器旨在允许edsff插槽容纳计算加速器，这些加速器比典型的ssd消耗的功率更多。
在客户端/消费者方面，m.2仍然占主导地位，但pc oem厂商之间存在一种趋势，即更短的卡长度，例如m.2 2230，而不是零售ssd的标准m.2 2280。无dram nvme控制器和单封装bga ssd以及高密度3d nand极大地降低了1tb的pcb面积要求和较小的容量，这些构成了客户ssd市场的大部分。高端驱动器不会放弃m.2 2280，但是许多超级本和平板电脑都不需要那种存储空间，更小的ssd尺寸使oem厂商在布置系统内部组件时更具灵活性。
/ kioxia还提出了一种新的小型外形，旨在作为bga ssd的可替代替代品，并且比最小的最小可移动m.2卡尺寸要小。他们的xfmexpress提议可能会在嵌入式系统，平板电脑和其他便携式设备中占据一席之地。
optane和3d xpoint停滞不前
英特尔基于3d xpoint内存的optane产品今年进展甚微。在消费市场上，唯一的新产品是仅限oem的optane memory h10，它基本上将两个现有产品组合到一块板上，从而在此过程中增加了新的限制性平台兼容性要求。英特尔计划中但已延迟的optane memory m15和optane ssd 810p产品原本是m.2 2280外形尺寸中的第一个pcie 3.0 x4选项，但最终被取消，因此pcie 3.0 x2 optane m.2驱动器之间仍然有很大差距和optane 900p / 905p。随着硬盘从pc中逐渐消失，英特尔很难出售optane作为缓存解决方案。
optane dimm（品牌为optane dc永久存储器）确实进入了服务器市场，并最终在cascade lake上成为了高端工作站，最初的目标是在purley平台上与skylake-sp处理器一起发布。英特尔的公开路线图并未将optane dimm引入主流消费者平台，但他们计划通过服务器平台的更新来不断迭代持久性内存模块。
英特尔确实承诺到2020年将发布其第二代企业optane ssd，但除了alder stream代号外，它们还没有共享太多具体信息。美光公司最终还宣布了3d xpoint产品x100 ssd。这个目标似乎甚至比英特尔的optane ssd更高，并且可能会在单个ssd上创造许多性能记录。英特尔的alder stream和micron x100都可能使用pcie 4.0和第二代3d xpoint内存，这是英特尔和美光分拆之前共同开发的最后一代存储技术。
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单片机C语言中变量的定义方法解析
常见的ADC类型及原理，以及可能容易掉进去的坑
美国物理学家如何证明多维度空间概念？
用于健康监测的植入式柔性传感器
2019年SSD回顾：TLC NAND仍然是主流
电话网络报警系统连接器电路设计详解
一文看懂京津冀地区新材料产业工业用地价格走势
小区监控报警系统、周界防范系统和停车管理系统的功能及特点介绍
智慧城市的发展给自动停车带来了什么影响
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尽管我们目前正处于pcie 4.0革命的风口浪尖，但在2019年，闪存价格已经趋于平稳，甚至有所回升，新技术的推出速度缓慢。研发的步伐仍在跟上，因此，随着我们进入2020年，我们应该开始看到在2019年设计的基础上进行许多有趣的开发。这是我们的ssd年度回顾2019。
3d nand层和位向上蜕变
2018年闪存价格大幅下跌的原因是64层3d nand一代对大多数主要制造商都表现良好，导致市场竞争激烈。下降的价格趋势在2019年被证明是不可持续的，并且大多数制造商选择放慢其96层产品的生产步伐，而不是加深供过于求的局面：英特尔，美光，sk海力士。这意味着，今年许多产品发布仍在使用64l nand，并且直到2020年（或更晚一些移动速度较慢的企业模型）才将达到eol。
第一个96层ssd于2018年7月推出，但96l一代直到2019年才真正开始认真进行。三星是第一个推出采用新一代3d nand的零售ssd的公司，但实际上他们只有92个970 evo plus中的所有层。在大多数其他方面，它们仍然是行业的领导者，但是在原始层数上，它们显然已经落后了。这主要是由于三星决定不使用字符串堆栈进行3d nand制造的决定，因此与竞争对手的96l nand相比，其92l nand的制造工艺步骤更少。
另一方面，sk hynix已开始使用其128l 3d nand采样ssd，并准备在2020年国际消费电子展上宣布其零售型号。从历史上看，他们在层数上一直试图超过其他市场，但更多一种弥补3d nand密度其他缺点的方法。今年，他们终于开始看到3d nand用于ssd而非移动存储方面取得了更大的成功，但主要是使用自己的ssd型号，而不是通过与其他ssd供应商的设计胜利。展望未来，英特尔可能会在2020年率先采用144l qlc nand进行层计数。
随着nand形势的缓慢发展，每单元四位qlc nand闪存未能进一步进军ssd市场。对于入门级nvme驱动器来说，它仍然是一个有吸引力的选择，但是tlc nand仍然是主流和高端驱动器的理想选择。
但这并没有阻止闪存制造商探索进一步提高密度的方法，从而超越了qlc nand的要求。制造商已经开始公开谈论他们的5位每单元（plc）nand实验，这在技术层面上绝对是可行的，但尚不清楚它是否在经济上可行。qlc nand的所有缺点都通过在每个单元中增加第五位来放大。在今年的闪存峰会和iedm上，/ kioxia提出了将3d nand存储器物理拆分为两个的想法，为提高密度提供了另一种途径。
随着闪存制造商为子孙后代的未来计划，一些厂商正在重新考虑电荷陷阱与浮栅单元设计之间的权衡。平面nand几乎都是浮栅，但随着向3d nand的过渡，除英特尔和美光公司之外的所有公司都转向了电荷陷阱。现在，美光似乎准备放弃浮动栅，而kioxia似乎认为将其与分离单元的几何形状结合使用可能更可取。
在企业方面，2019年见证了长期的英特尔-美光合作伙伴关系在闪存和3d xpoint存储器方面的最终解散。美光已收购了英特尔在imft中的股份，两家公司目前正在分别进行研发。最近，存储更名为“ kioxia”，这表明它们与集团的其余部分是分开的，并被分拆并出售给了一个投资者财团。kioxia可能会很快以新名称进行ipo，但尚未设定正式时间表。
pcie 4.0到来
尽管影响有限，但今年进入ssd市场的最大技术进步是pcie 4.0的到来。英特尔的cpu和芯片组尚不支持pcie 4.0，因此在消费者和企业市场中，对使用pcie 4.0的nvme ssd的需求仍然非常低。当前只有一个支持pcie 4.0的家用ssd控制器：phison e16。使用该控制器的驱动器与amd最新一代的ryzen处理器一起发布，但是新的ssd并没有像这些cpu那样明显胜出。
phison率先将pcie 4.0 ssd控制器推向市场的策略是对其e12控制器设计进行最小的更改，替换pcie前端，并仅通过更新的错误校正对后端进行一些调整。这意味着e16无法充分利用pcie 4.0 x4链路的额外带宽。phison的所有竞争对手都决定花更多的时间过渡到pcie 4.0，以便他们也可以从28纳米制造工艺切换到12纳米finfet工艺。为了使控制器在m.2 ssd的功率和热限制内达到7 + gb / s的链路容量，必须缩小该过程。
企业级ssd也无需等待英特尔就开始向pcie 4.0迁移，但是该市场中更长的产品周期意味着pcie 4.0企业级ssd的广泛可用性要到2020年晚些时候才能实现。
nvme走向主流
pc oem厂商最终决定，他们准备好放弃硬盘，并准备放弃sata接口。sata ssd的市场不会很快消失，但是nvme ssd逐渐取代了pc（以及明年的主机）主存储的标准。尽管在零售ssd市场中，高端控制器仍然占主导地位，这有助于对具有较少通道或没有dram缓存的入门级nvme控制器产生大量需求。
由于nvme的大规模采用是在pcie 4.0过渡开始的同时进行的，因此这会对产品路线图产生一些有趣的影响。pcie 3.0 x4或pcie 4.0 x2链接的?3.5gb / s容量对于大多数高端消费类ssd而言仍然足够。但是，英特尔平台上缺乏对pcie 4.0的支持意味着即使低端nvme ssd控制器也要支持四个通道的pcie 4.0，因此它们最终将无法在intel系统上以pcie 3.0 x2运行。英特尔采用pcie 4.0后，我们可能会看到入门级nvme市场回落到两条pcie通道以降低功耗和成本。同时，我们还没有完全看到新的pcie 3.0 ssd进入市场，但是从现在开始一年后，大多数控制器将支持pcie 4.0。
在零售ssd市场中，nvme在2018年已经非常流行，除了pcie 4.0的推出对于消费者而言并没有太大变化。一年之初，大量的控制器重新发布：使用与2018年型号相同的硬件但更新了固件的新产品，例如wd black sn750和一些使用silicon motion sm2262en控制器的产品。三星的970 evo plus在切换到92l tlc时重新使用了与原始970 evo相同的控制器，并在今年晚些时候开始将现有的phison和silicon motion控制器与96l nand配对。这导致了第一个4tb消费m.2 ssd的发布：使用phison e12控制器的sabrent rocket。
今年还看到了nvme规范1.4版的发布。新材料几乎完全由新的可选功能组成，因此在驱动器的规格表中看到版本1.4而不是版本1.3通常不会产生实际影响。大多数新功能仅与服务器或嵌入式用例相关，因此大多数家用ssd不会实现任何新的可选功能。
外形尺寸迁移开始
转向nvme导致了ssd外形尺寸的试验和创新。在2018年，intel ruler概念在企业和数据中心小型规格（edsff）系列标准下产生了多种规格。现在，edsff已经在现实世界中得到了采用，对选项进行了一些调整，并且不同的产品领域开始围绕特定的变体融合。。与原始intel ruler最相似的e1.l（edsff 1u long）外形尺寸最适合使用超大容量驱动器的专用存储盒。事实证明，较短的e1.s外形是最受欢迎的edsff变体，并且两种不同的散热器设计已经标准化，较厚的散热器旨在允许edsff插槽容纳计算加速器，这些加速器比典型的ssd消耗的功率更多。
在客户端/消费者方面，m.2仍然占主导地位，但pc oem厂商之间存在一种趋势，即更短的卡长度，例如m.2 2230，而不是零售ssd的标准m.2 2280。无dram nvme控制器和单封装bga ssd以及高密度3d nand极大地降低了1tb的pcb面积要求和较小的容量，这些构成了客户ssd市场的大部分。高端驱动器不会放弃m.2 2280，但是许多超级本和平板电脑都不需要那种存储空间，更小的ssd尺寸使oem厂商在布置系统内部组件时更具灵活性。
/ kioxia还提出了一种新的小型外形，旨在作为bga ssd的可替代替代品，并且比最小的最小可移动m.2卡尺寸要小。他们的xfmexpress提议可能会在嵌入式系统，平板电脑和其他便携式设备中占据一席之地。
optane和3d xpoint停滞不前
英特尔基于3d xpoint内存的optane产品今年进展甚微。在消费市场上，唯一的新产品是仅限oem的optane memory h10，它基本上将两个现有产品组合到一块板上，从而在此过程中增加了新的限制性平台兼容性要求。英特尔计划中但已延迟的optane memory m15和optane ssd 810p产品原本是m.2 2280外形尺寸中的第一个pcie 3.0 x4选项，但最终被取消，因此pcie 3.0 x2 optane m.2驱动器之间仍然有很大差距和optane 900p / 905p。随着硬盘从pc中逐渐消失，英特尔很难出售optane作为缓存解决方案。
optane dimm（品牌为optane dc永久存储器）确实进入了服务器市场，并最终在cascade lake上成为了高端工作站，最初的目标是在purley平台上与skylake-sp处理器一起发布。英特尔的公开路线图并未将optane dimm引入主流消费者平台，但他们计划通过服务器平台的更新来不断迭代持久性内存模块。
英特尔确实承诺到2020年将发布其第二代企业optane ssd，但除了alder stream代号外，它们还没有共享太多具体信息。美光公司最终还宣布了3d xpoint产品x100 ssd。这个目标似乎甚至比英特尔的optane ssd更高，并且可能会在单个ssd上创造许多性能记录。英特尔的alder stream和micron x100都可能使用pcie 4.0和第二代3d xpoint内存，这是英特尔和美光分拆之前共同开发的最后一代存储技术。
代号“武松” MTK又一神级处理器曝光
单片机C语言中变量的定义方法解析
常见的ADC类型及原理，以及可能容易掉进去的坑
美国物理学家如何证明多维度空间概念？
用于健康监测的植入式柔性传感器
2019年SSD回顾：TLC NAND仍然是主流
电话网络报警系统连接器电路设计详解
一文看懂京津冀地区新材料产业工业用地价格走势
小区监控报警系统、周界防范系统和停车管理系统的功能及特点介绍
智慧城市的发展给自动停车带来了什么影响
全球高校人工智能学术联盟正式成立
PCB接地技术真的很重要吗？
第一家使用汽车无线充电技术的是宝马
通过Token实现多视角文档向量表征的构建
上海完成了首个5G测试站建设和行业应用测试
怎样来正确的理解工业物联网
微智达Linux/安卓工业一体机与数控系统的完美结合
中国移动构建基于云、互联网和服务化架构的IT支撑系统
智慧社区的维护保修问题怎样解决
神奇GIF动画让你秒懂各种深度学习卷积神经网络操作原理