近日芯片代工大厂格罗方德声明中表示,将和全球ic设计龙头高通合作且签署协议,将延续5g收发器(transceiver)、wi-fi、汽车与物联网(iot)等芯片制造协议期限至2028年稳定业务成长。
面对大客户高通(qualcomm)和竞争对手格罗方德(globalfoundries)签署长期合约,台积电目前对此不予置评。
业内人士告诉《经济日报》指出,美国积极鼓励在地生产芯片,在地缘政治下有越来越多客户强化台积电、英特尔和格罗方德的芯片代工合作。
不过,业内人士也说,尽管台积电的技术领先全球,但本次客户「转单」均已成熟制程为主,仍需要留意后续订单位移的情况,和台积电营收造成的影响。再者,这次高通一案是继联发科宣布与英特尔合作后,再有大客户跑单的情况,又引起业界关注。
根据台积电财报指出,高通一直以来就是台积电的五大客户之一。高通是全球前2大手机芯片厂商,从事设计、开发、制造及销售数位通讯产品,业务涵盖技术领先的4g、5g芯片、系统软件以及开发工具和产品等多种业务,后续业务挪移仍是业界关切焦点。
然而8日高通宣布同意向格罗方德的纽约厂,增加约42亿美元的投片规模。《路透社》强调,原来双方协议规模为32亿美元,如今扩增逾已经高达74亿美元,有日益扩大趋势。此外合作双方表示,2021年签署长期协议的首批客户之一。
格罗方德表示,高通是格罗方德纽约厂的长期客户,加上联邦与州的资金,有助扩大公司在美国的制造版图。这也意味未来台积电、联电和世界先进等公司,将在成熟制程的业务上不小挑战。
美国《芯片法案》通过,对全球半导体产业影响剧烈。8月8日全球ic设计龙头高通和芯片代工业者格罗方德签署协议,将各业务期限延续至2028年,此种「长期合约」模式将稳定业务持续成长。
芯片法案挹注527亿美元,美国半导体供应链将成形
《芯片法案》预计向半导体业者拨款达527亿美元,鼓励他们在美国在地生产芯片。这些业者包含英特尔、台积电及三星等,未来半导体供应链重心将从亚洲从回美国,借以制衡中国内地的科技发展。
研究机构集邦科技日前公布,晶圆代工排名:台积电排名仍居第一,市占52.1%,其次三星市占18.3%,第三联电市占约7%,第四为格罗方德(globalfoundries)市占6.1%,第五为中芯的5.2%。
其中,受到景气阴霾影响,集邦强调英特尔(intel)计划将meteor lake当中tgpu芯片组外包至台积电制造,但该产品最初规划于2022下半年量产,后因产品设计与制程验证问题递延至2023上半年。
这意味着此举已大幅冲击台积电扩产计划,造成3nm制程自2022下半年至2023年首波客户仅剩下苹果(apple),产品包含m系列芯片以及a17 bionic。有鉴于此,台积电已决议放缓其扩产进度,以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力。
而众家晶圆代工业者也以各种策略因应经济变化。芯片代工大厂格罗方德声明中表示,将和全球ic设计龙头高通合作且签署协议,将延续5g收发器(transceiver)、wi-fi、汽车与物联网(iot)等芯片制造协议期限至2028年稳定业务成长。
半导体长期合约成新模式,中国内地半导体受阻
此种「长期半导体合约」模式并非是首创。早在今(2022)年3月ic设计公司的消息人士就向《集微网》透露,联电已成功与三星电子就一项新的长期协议(lta)达成了更高的报价。
消息人士称,联电已经看到三星的订单能见度延长到2025年及以后。他还说:「在过去5个季度,联电的报价连续大幅上调,但联电在今年第1季度上调非长期协议报价的速度有所放缓」。
实际询问力成半导体业内人士表示,长期合约的模式是因为疫情期下的「芯片荒」,下游业者担心芯片短缺造成供货不顺,连带使厂房关门影响整个集团的营运,因此各大品牌业者积极向零件商订定契约。
其中几个著名例子是日本马达制造商日本电产(nidec),他们整合集团里各部门的芯片采购,争取到较难取得的长期合约,确保电动车的芯片零件供应;还有日本车用零件大厂电综(denso)也走向长期合约的模式。
业内人士强调,去年许多客户签署多年不可「取消」和「退货」合约以确保供应,但目前经济展望有了相当大的落差,包含驱动ic、智能型手机还有电视等电子消费性产品都有高库存的情况,也对合约下游业者造成压力。
值得注意的是,正当各大晶圆业者制定长期合约稳固市占时,中国内地晶圆代工龙头中芯国际却受到打击,其在北京新建的12吋晶圆厂cim(计算机整合制造)国产化项目近期被迫暂停,且解散了上百人团队。而中芯国际表示项目并未暂停,只是受到疫情影响改为远端开发。但不管如何,当各大半导体业者积极抢市时,中国内地正陷入停滞,或将对未来产业造成影响。
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