FemtoFET MOSFETs简介：沙粒般渺小，一切尽在间距
哪个含硅量更高：一粒沙子还是ti最新的femtofet产品？坐在沙滩椅上，看着大西洋的浪潮拍打着泽西海岸，我的脑海中反复萦绕着这个问题。ti新发布的f3 femtofet，声称其产品尺寸小至0.6mm x 0.7mm x 0.35mm（见图1），但含硅量却轻松超过大西洋城人行板道下飞扬的沙砾。
图1：f3 femtofet组合尺寸
查看最新产品，加入下表包括超低容量产品csd15380f3在内的femtofet产品组合，。
部件编号
n/p
vds
vgs
id cont. (a)
典型的导通电阻 (mohm)
输入电容 (pf)
4.5v
2.5v
1.8v
csd15380f3
n
20
10
0.5
1170
2200
x
8.1
csd25480f3
p
20
12
1.7
132
203
420
119
csd23280f3
p
12
6
1.8
97
129
180
180
表1 f3 femtofets
体积如此之小的设备，一个关键的考虑点是如何使用表面装配技术（smt）将femtofet与面板连接。设备面板的焊盘距离是影响客户smt设备能否处理组合产品的关键因素。大多数的高容量个人电子产品制造商拥有可以处理最小0.35mm焊盘距离的smt设备，但部分工业用客户的smt设备最小焊盘距离仅能到0.5mm。
femtofet的连接盘网格阵列（lga）封装与硅芯片级封装（csp）相似，唯一的不同是lga没有附加锡球。f3 femtofet上的镀金leads保留着与ti前代产品f4 femtofet一样的0.35mm焊盘距离。这就给使用体积更小产品的f4客户更强的信心，即他们的smt设备可处理f3 femtofet。
为了使femtofet能应用到工业用设备，ti同时推出了焊盘距离为0.50mm的f5 femtofet系列产品，并将电压范围扩充至60v。了解更多60v f5设备，请阅读我同事brett barr的博客文章，“shrink 使用新一代60v femtofet mosfet缩小工业设备体积。”
ti推荐使用无铅（snagcu）sac焊锡膏如sac305用于mtofet面板安装。你可以选用第三类焊膏，但体积更小的第四类焊锡膏则是更优选择。焊膏应免清洗，且可溶于水。不过，在面板安装之后用焊剂进行清洗仍不失为是个绝妙主意。
使用面板模子在面板上标出将施加焊锡膏的点位。模子的厚度以及开口的长宽是重要的参数。模子最厚应不超过100µm。
低漏电型femtofet可用于各类可穿戴设备和个人通讯设备。由于栅极漏电和漏极漏电的单位数仅为纳米安培级，femtofet可协助保证您的个人电子设备的充电电池可支撑使用一整天。自2013年以来，femtofet产品发行量已超过五亿。这个夏天，我正在长滩岛度假，在我的梦中，全都是这些有着完美焊盘距离的沙粒。更多内容，请点击阅读ti femtofet mosfets 产品家族。
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n
20
10
0.5
1170
2200
x
8.1
csd25480f3
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20
12
1.7
132
203
420
119
csd23280f3
p
12
6
1.8
97
129
180
180
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使用面板模子在面板上标出将施加焊锡膏的点位。模子的厚度以及开口的长宽是重要的参数。模子最厚应不超过100µm。
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