就在台积电与三星在逻辑芯片制程技术逐渐导入euv技术之后,存储器产业也将追随。也就是全球存储器龙头三星在未来1y纳米制程的dram存储器芯片生产上,也在研究导入euv技术。而除了三星之外,韩国另一家存储器大厂sk海力士(hynix)也传出消息,正在研发euv技术来生产dram存储器,未来有机会藉此将生产dram的成本降低。
根据韩国媒体的报导,不论是处理器还是存储器,现在的半导体生产几乎都离不开光刻机。至于采不采用最先进的euv极紫外光光科技术目前主要是看厂商的需求及成本。相较来说,以逻辑芯片的处理器产品来看,因为在制程节点推进到7纳米制程之后,对euv技术的需求就明显而直接。而且越往下的先进制程,未来也就越仰赖euv技术。
报导指出,而反观dram存储器产业,目前对euv技术需求相对来说就没有处理器来得那么殷切。原因是目前最先进的dram存储器制程依然在18纳米以上。所以,除了三星与海力士之外,全球三大存储器厂之一的美光,之前就表态表示,即使到了1α及1β的制程技术节点,也还没有使用euv技术的必要性。
不同于美光的看法,三星在处理器的逻辑芯片制程导入euv技术之后,在dram存储器制程上也传出开始在1y纳米制程节点上尝试euv技术,而且最快在2020年量产euv技术的1y纳米dram存储器。而除了三星之外,sk海力士也将在韩国的利川市新建的dram生产工厂中,研发内含euv技术的dram存储器生产技术。
至于,为何要采用euv技术来生产dram存储器,其原因就在于可以提高光刻精度、减小线宽、降低存储器单位容量成本。不过,虽然dram存储器希望以euv技术来进行生产。只是,目前在此领域euv技术还不够成熟,产能不如普通的光刻机,这部分还需要时间来进行改进。
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传三星与SK海力士正在研发EUV技术 未来有机会藉此将生产DRAM的成本降低
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