2010年将影响电子产业的电子技术
2010年将影响电子产业的电子技术
经历了惨重的产业衰退，在本年度之初好容易感受到景气复苏的厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了。整体来看，下面列出的潜力新兴技术主要是硬件方面的，且集中于省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面。除了硬件外，软件也将在2010年扮演要角。
或许以下五款新技术并不会百分之百的成为2010年的明星技术，但它们的出现对产业的影响力却不容忽视。 印刷电子 能快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术，可望催生出比目前采用传统工艺制造的成本更低的芯片。印刷半导体通常采用的性能与硅大不相同的有机材料(或其它)，甚至所生产的器件尺寸也能超越硅材料的极限。该技术的许多应用能获益于其低成本、软性基板的性能；例如rfid标签，还有显示器的主动矩阵背板。 美国kovio公司就是专注于印刷硅电子器件的厂商，自2001年成立以来就深耕印刷电子市场，并在2009年夏天宣布获得2,000万美元资金。该公司透露将把这笔钱用于把rf条形码推向商业化量产。
无光罩光刻 大多数人可能会问，极紫外光刻(euv)究竟何时可取代沉侵式光刻技术？但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束技术为基础的无光罩光刻。 荷兰业者mapper lithography bv则是该技术的主要推手。2009年7月，mapper提供了12吋晶圆用电子束光刻平台给法国的研究机构cea-leti，让晶圆代工巨头台积电(tsmc)在该处进行相关制程研发。作为光刻领域的关键探索者，台积电对mapper技术的兴趣至少催促着asml和nikon的研发脚步。 并行处理技术 这不算种新技术，因为已经以双核/四核pc处理器的形式存在，还有用于嵌入式领域的多核异构处理器。不过到目前为止，对于多核处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效益，业界还是少有正式的说法。 实事上，自从多核处理器问世以来，上述问题一直困扰着it领域与整个产业界，而且我们距离解决方案还有好一段距离。目前opencl、cuda等计划都是试图有所突破的方案，在2010年可望看到更多的进展。
能量采集 能量采集也不是一个新题目，例如全自动机械手表就已经存在多年；但当电路的功率消耗量从毫瓦缩小到微瓦(千分之一毫瓦)等级，有趣的事情就发生了：启动电路可能再也不需要电线或是电池，而可以透过各种环境现象，而这种技术可能会带来深远的影响。 早期的应用是将通过振动供电的无线传感器放置于机器和汽车中。这种无电池传感器应用的主要考虑，就是免除了维护的需要。德国enocean公司则专长于无电池无线开关技术，可应用在住宅自动化领域。该公司还成立enocean alliance来推动相关技术的标准化工作。 手机厂商nokia也正在观察手机用能量采集技术的可能性，不过目前还没有任何原型产品。而到2010年，所有的移动设备业者将不得不关注能量采集技术，或者是至少得好好思考一下如何延长产品的电池续航力。 五花八门的电池技术 不像依循着摩尔定律的ic，已经非常成熟的电池技术无法继续在能量密度上有所进展，而且如果能量密度过大还容易引发危险。；但无可讳言，虽然我们希望电池能储存更多的电能，那也有可能带来其他的安全性风险。 各种可携式电子设备都需要电池来供电，诉求环保的电动车若是少了电池也不再有未来；最近在镍氢、锂电池化学成分的研究上有一些最新发展，revolt公司甚至开发出一款可充电的锌空气电池。 当然，我们希望2010年在电池领域的发展更活跃一些——因为每颗智能电池都需要一块电源管理ic，这对ic厂商意味着巨大的机会。
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经历了惨重的产业衰退，在本年度之初好容易感受到景气复苏的厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了。整体来看，下面列出的潜力新兴技术主要是硬件方面的，且集中于省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面。除了硬件外，软件也将在2010年扮演要角。
或许以下五款新技术并不会百分之百的成为2010年的明星技术，但它们的出现对产业的影响力却不容忽视。 印刷电子 能快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术，可望催生出比目前采用传统工艺制造的成本更低的芯片。印刷半导体通常采用的性能与硅大不相同的有机材料(或其它)，甚至所生产的器件尺寸也能超越硅材料的极限。该技术的许多应用能获益于其低成本、软性基板的性能；例如rfid标签，还有显示器的主动矩阵背板。 美国kovio公司就是专注于印刷硅电子器件的厂商，自2001年成立以来就深耕印刷电子市场，并在2009年夏天宣布获得2,000万美元资金。该公司透露将把这笔钱用于把rf条形码推向商业化量产。
无光罩光刻 大多数人可能会问，极紫外光刻(euv)究竟何时可取代沉侵式光刻技术？但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束技术为基础的无光罩光刻。 荷兰业者mapper lithography bv则是该技术的主要推手。2009年7月，mapper提供了12吋晶圆用电子束光刻平台给法国的研究机构cea-leti，让晶圆代工巨头台积电(tsmc)在该处进行相关制程研发。作为光刻领域的关键探索者，台积电对mapper技术的兴趣至少催促着asml和nikon的研发脚步。 并行处理技术 这不算种新技术，因为已经以双核/四核pc处理器的形式存在，还有用于嵌入式领域的多核异构处理器。不过到目前为止，对于多核处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效益，业界还是少有正式的说法。 实事上，自从多核处理器问世以来，上述问题一直困扰着it领域与整个产业界，而且我们距离解决方案还有好一段距离。目前opencl、cuda等计划都是试图有所突破的方案，在2010年可望看到更多的进展。
能量采集 能量采集也不是一个新题目，例如全自动机械手表就已经存在多年；但当电路的功率消耗量从毫瓦缩小到微瓦(千分之一毫瓦)等级，有趣的事情就发生了：启动电路可能再也不需要电线或是电池，而可以透过各种环境现象，而这种技术可能会带来深远的影响。 早期的应用是将通过振动供电的无线传感器放置于机器和汽车中。这种无电池传感器应用的主要考虑，就是免除了维护的需要。德国enocean公司则专长于无电池无线开关技术，可应用在住宅自动化领域。该公司还成立enocean alliance来推动相关技术的标准化工作。 手机厂商nokia也正在观察手机用能量采集技术的可能性，不过目前还没有任何原型产品。而到2010年，所有的移动设备业者将不得不关注能量采集技术，或者是至少得好好思考一下如何延长产品的电池续航力。 五花八门的电池技术 不像依循着摩尔定律的ic，已经非常成熟的电池技术无法继续在能量密度上有所进展，而且如果能量密度过大还容易引发危险。；但无可讳言，虽然我们希望电池能储存更多的电能，那也有可能带来其他的安全性风险。 各种可携式电子设备都需要电池来供电，诉求环保的电动车若是少了电池也不再有未来；最近在镍氢、锂电池化学成分的研究上有一些最新发展，revolt公司甚至开发出一款可充电的锌空气电池。 当然，我们希望2010年在电池领域的发展更活跃一些——因为每颗智能电池都需要一块电源管理ic，这对ic厂商意味着巨大的机会。
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