TSOP封装内存
tsop封装内存
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术tsop出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。tsop是“thin small outline package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。tsop内存是在芯片的周围做出引脚，采用smt技术（表面安装技术）直接附着在pcb板的表面。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时tsop封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
tsop封装内存
tsop封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb办传热就相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
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tsop封装内存
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