AMD Instinct MI200计算卡首曝:用上MCM多芯封装

去年11月份,amd发布了顶级加速计算卡instinct mi100,首次采用针对hpc高性能计算、ai人工智能全新设计的cdna架构,和游戏向的rdna架构截然不同。现在,第二代的mi200也首次浮出了水面。
mi100采用台积电7nm工艺制造,集成120个计算单元、7680个流处理器,并专门加入matrix core(矩阵核心)用于加速hpc、ai运算,还整合了4096-bit 32gb hbm2显存,支持pcie 4.0 x16和八卡并行,整卡功耗300w。
它的fp64双精度浮点性能首次突破10tflops(也就是每秒1亿亿次),混合精度和fp16半精度的ai性能提升接近7倍。
根据最新消息,mi200将会采用下一代cnda架构,并首次引入mcm多芯片封装,看这样子翻番到1.5万个流处理器问题不大。
本次曝光的mi200将用于hpe cray ex超级计算机,执行加速计算,产品名被描述为“mcm special fio accelerator”,其中fio代表“factory installation option”(厂商安装选项),此外还有oam形态,代表开源加速卡。
不过,mi200的具体规格目前一无所知,除了猜测流处理器可能因为mcm封装而翻一番,还有望加入fullrate640ps指令集、支持全速率fp64浮点计算。
mi200预计今年晚些时候发布,未来将搭配代号“trento”(特伦托)的霄龙处理器,共同用于amd为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“frontier”。
trento并未出现在amd霄龙演进路线图上,其实是即将发布的第三代“milan”(米兰)的定制版,专为超算优化,可能会提前支持pcie 5.0。


武汉市正在重点打造存储器 长江存储首个芯片计划量产
72V混合DC-DC转换器可将中间总线转换器尺寸减小多达50%
英特尔和IBM积极探索神经模态计算到底是什么?
限排效应下,铜箔基板CCL报价调涨5%至10%
误差小,精度高的AOA多功能高阶电流模滤波器
AMD Instinct MI200计算卡首曝:用上MCM多芯封装
爱立信携手英特尔和诺基亚致力于面向IoT的下一代无线连接
Altera专家:认知无线电,认知一切
“意念打字”新方法:每分钟能写近30个字母,错误率仅6.13%
SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成总线、主从工序
耐能携手合作伙伴正式进军自动驾驶领域
中国的光模块供应商将会在2020年主导全球市场
又一巨无霸启动IPO进程 奇虎360正式启动A股之旅
网络中的AI有哪些真真假假
AI语音芯片公司深聪智能获Pre-A轮融资
鼎阳科技发布8GHz带宽12bit高分辨率示波器
等离子电视和液晶电视哪个更适合家庭
国网福建电力智能电网 让办电像“网购”一样方便
LED化学结构雕塑的制作教程
RF电路PCB设计